Mot clé : A8

Après la présentation (presque) surprise de l'enceinte connectée HomePod d'Apple. Les médias américains ont pu la tester à la WWDC 17. Les premiers retours sont plus que positifs avec un son incroyable pour seulement 349$.

Le HomePod vient concurrencer à la fois Echo d'Amazon et Home de Google mais aussi Sonos, Bose et compagnie. Avec son design qui rappelle le Mac Pro 2013, le HomePod semble avoir conquis les mélomanes.

TSMC n'aurait pas gagné que le marché des processeurs A10 de l'iPhone 7 mais aussi celui des puces A11 destinées à l'iPhone 7S (ou iPhone 8 si Apple change son cycle de renouvellement),. C'est Digitimes qui avance que TSMC aurait obtenu l’exclusivité de la production des processeurs Apple.

La gravure sera faite en 10nm contre 14nm pour la puce A9 actuelle (et en 20nm pour la puce A8).

La future puce A10 qui équipera les iPhone 7 devrait être produite exclusivement par TSMC. Celui qui partageait la production avec Samsung l'année dernière semble avoir remporté la mise, comme ce fut le cas pour la puce A8 il y a deux ans.

Selon le site The Eletronic Times, la puce A10 serait gravée en 10nm, ce que Samsung ne pourrait faire pour le moment.

Une maquette de l'iPhone 6C (ou iPhone 5E) se montre dans une vidéo franchement pas convaincante. En effet, l'appareil n'est pas allumé et en plus, son design est 100% copié à celui de l'iPhone 6. Aucune différence.

On imagine mal Apple sortir un nouveau téléphone sans changement. Pour mémoire, l'iPhone 4 pouces à venir devrait être équipé comme un iPhone 6 avec un processeur A8, 1 Go de RAM, un appareil photo de 8 megapixels, une puce NFC pour Apple Pay et le Touch ID.

Alors qu'on a eu le droit à un seul iPhone C en 9 ans de smartphones Apple, on pourrait avoir bientôt le premier iPhone E.

C'est que croit certaines sources chinoises (elles changent d'avis chaque semaine) pour le prochain iPhone 4 pouces que l'on pensait appeler iPhone 6C, voir iPhone 7C.

Alors qu'on pensait que le nouvel iPhone 6C serait présenté début 2016 avec un processeur A8 comme l'iPhone 6, l'analyste Ming-Chi Kuo pense que l'appareil aurait droit au processeur A9 qui équipe les iPhone 6S, ainsi qu'à la puce NFC et au un capteur Touch ID. Idéal pour booster Apple Pay.

Pour le reste, il semble ok avec les précédentes indiscrétions venues de Foxconn qui annoncent un appareil 4 pouces avec appareil photo 8 mp et un prix de 400 à 500 dollars.

Le nouvel iPhone 6C au format 4 pouces continue de faire de l'ombre à l'iPhone 7 dans la catégorie "rumeurs". Alors qu'on avait déjà évoqué la possibilité de le voir courant 2016, Apple serait en train de le produire en masse pour une présentation dès le mois prochain.

Le site chinois TechWeb a récupéré plusieurs informations chez Foxconn sur l'iPhone 6C dont une photo. On y découvre des iPhone 6 colorés avec une coque en métal. Fini le plastique pour la gamme C ?

L'année dernière la fondation de recherche des anciens élèves du Wisconsin(WARF) protégeant les droits individuels et brevets de l'université du Wisconsin a attaqué Apple en justice pour violation de brevet d'un de ces microprocesseurs. Apple aurait d'après l'université utilisé dans ses puces A7,A8 et A8x une des technologies brevetées de l'université. A savoir, que ces puces sont présentes dans les gammes d'iPhone et d'iPad des années 2013 et 2014.

Les nouveaux iPhone 6S sont équipés de la puce A9 conçue par Apple. 70% plus rapide que la puce A8, ce processeur obtient des résultats incroyables.

Pourtant, les gars de Chipworks ont trouvé une surprise de taille. Il n'existe pas une mais deux puces A9 différentes.

L'iPhone 6s Plus est sorti le 24 septembre 2015, à cette occasion j'ai décidé de vous faire un petit comparatif entre ce modèle et son grand frère, l'iPhone 6 Plus, sorti 1 an plus tôt.