TSMC veut produire les puces A10 et A11 des iPhone 7 et iPhone 7S

Si Samsung a semble-t-il la main sur la production des puces A9 pour l'iPhone 6S, TSMC prépare sa stratégie pour équiper les puces des futurs iPhone 7 et iPhone 7s.

Pour cela, TSMC fabriquerait une usine dédiée à la fabrication de ces nouvelles puces mobiles avec une gravure en 16nm, d'après une source.

Le principal facteur déclenchant sera certainement la consommation énergétique des puces. Le volume de production étant très important pour Apple, il faudra que TSMC soit meilleur que Samsung qui grave déjà en 14 nm.

Pour 2017, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) préparerait carrément des puces en 10nm. Affaire à suivre.