TSMC va produire les puces 2 nm d'Apple en 2025

La technologie de gravure en 2 nm destinée aux futurs processeurs AXX et MX d'Apple devrait débuter dès l'année prochaine. Selon un rapport de DigiTimes, le fondeur TSMC aurait confirmé le calendrier à son principal client, permettant de prédire un gain significatif pour l'iPhone 17 Pro et les Mac M4.

Toujours plus de finesse

Les usines de fabrication de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company commenceront à installer des équipements conçus pour la production de puces 2nm dès le mois d'avril de cette année. Apple a été la première entreprise à utiliser la technologie 3 nm de TSMC avec la puce A17 Pro introduite dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max, et il est probable qu'elle fasse de même avec les puces 2 nm. La production devant débuter en 2025, les puces 2nm devraient faire leur première apparition dans les appareils Apple peu de temps après, soit l'iPhone 17 Pro avec puce A19 Pro et les Mac M4 à venir.

Le mois dernier, le Financial Times a rapporté que TSMC avait déjà fait la démonstration de prototypes de puces 2 nm à Apple, corroborant l'information précédente qui annonçait dès juin 2023 qu'Apple et Nvidia seraient les premiers clients. Apple serait d'ailleurs très proactif avec son partenaire TSMC dans la course au développement et à la mise en œuvre de la technologie des puces 2 nm. La finesse de gravure accrue offrira une densité de transistors plus importante, entrainant plus de performances et d'efficacité énergétique.

Ce n'est pas tout. DigiTimes ajoute que le fournisseur de puces serait également en train d'évaluer laquelle de ses usines sera la première à produire des puces de 1,4 nm en 2027.

En attendant ces évolutions, l'entreprise taïwanaise a commencé la production de masse de son nœud 3 nm amélioré, qui est susceptible d'apparaître dans les appareils Apple pour la première fois plus tard cette année, au quatrième trimestre 2023. La puce A18 Pro sera ainsi plus puissante que jamais sur l'iPhone 16 Pro.