TSMC a du mal à produire suffisamment de puces à 3 nm pour Apple

Le fondeur TSMC s'efforce de produire suffisamment des nouvelles puces de 3 nanomètres pour répondre à la demande des prochains appareils d'Apple, selon un rapport de EE Times. Les sources avancent des problèmes d'outils et de rendement, ce qui a un impact sur la montée en puissance de la production de masse de la nouvelle technologie des puces que l’on attend pour la rentrée scolaire à venir.

Des processeurs ultra fins pour iPhone 15 et Mac M3

TSMC fabrique actuellement les puces A17 en 3 nm qui devraient être utilisées dans les iPhone 15 Pro et 15 Pro Max, et travaille sur les puces M3 des futurs Mac qui devraient également être fabriquées selon le processus en 3 nm.

Brett Simpson, analyste chez Arete Research, a déclaré à nos confrères qu'il estimait que les rendements de TSMC pour les processeurs A17 et M3 étaient d'environ 55 %, ce qui est approprié pour le stade de développement auquel TSMC se trouve.

TSMC semble être dans les temps pour augmenter les rendements d'environ 5+ points chaque trimestre.

La semaine dernière, le PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que si l'entreprise avait atteint une "production à haut volume avec un bon rendement", la demande des clients dépassait sa capacité d'approvisionnement. Au cours du second semestre, TSMC augmentera la production des puces A17 et M3 pour Apple, tout en travaillant sur des puces pour Intel, AMD et Nvidia.
La technologie des puces à 3 nanomètres de TSMC est à la pointe du progrès, et c'est la seule entreprise, à part Samsung, capable de fabriquer des puces gravées aussi finement. Par rapport au processus actuel de 4 nm utilisé pour les puces de l'iPhone 14 Pro d'Apple, le processus de 3 nm apporte des améliorations en termes de vitesse et d'efficacité.

Vous vous en doutez, la prochaine étape sera, une fois la production en 3 nm bien établie, la production en 2 nm. TSMC devrait commencer la gravure 2nm en 2025, soit l’iPhone 17 et les Mac M5.