TSMC : une gravure de puces de 3 nanomètres pour 2022

TSMC, société taïwanaise spécialisée dans la fabrication de processeurs, annonce travailler sur la création d'une puce de 3 nanomètres. 

Prévue pour 2022, celle-ci représenterait un changement énorme dans le milieu et notamment pour Apple, car les deux entreprises ont mis en place un important partenariat. 

Une finesse de gravure de 3 nanomètres pour 2022

C'est donc au Tainan Science Park, dans le sud de Taïwan, qu'une nouvelle gravure de puce s'apprête à voir le jour : celle-ci fera seulement 3 nanomètres.

À ce jour, les puces sont de 10 nanomètres, possédant déjà une certaine avance sur ses concurrents, pour le plus grand bonheur d'Apple. La prochaine étape est prévue pour 2018, avec le passage à 7 nanomètres avant donc de passer à la gravure en 5 et 3 nanomètres en 2022. 

Une finesse de gravure inédite, qui est actuellement complexe à mettre en oeuvre à cause des technologies actuelles, mais qui pourrait bientôt être réalité grâce à TSMC.

Pour rappel, c'est déjà l'arrivée des puces 10 nanomètres qui avait permis une telle puissance pour l'A11 d'Apple : plus la gravure est fine, plus la consommation d'énergie est réduite.

Au passage, on apprend également le départ en retraite du fondateur de TSMC, Morris Chang, dès juin 2018. Celui-ci a réussi à transformer son entreprise en une multinationale pesant aujourd'hui près de 160 milliards d'euros.