Les premières puces en 2 nanomètres de TSMC iront en priorité à Apple !

Depuis un long moment, Apple insiste auprès de son fournisseur de puces pour réduire la taille de celles-ci. Année après année, TSMC arrive à réaliser des prouesses en réduisant la taille des puces qu’on retrouve dans les produits Apple, ce qui est bénéfique pour les performances, mais aussi l’économie d’énergie. Selon un récent rapport, après le 3 nanomètres qui est entièrement maîtrisé et livré aujourd’hui, TSMC va bientôt passé au 2 nanomètres !

Apple sera le premier client de TSMC à profiter de ces nouvelles puces

En 2024, la collaboration entre TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) et Apple se distingue une nouvelle fois comme une alliance stratégique. Cette relation s’approfondit encore avec l’annonce que TSMC destine ses premières puces en 2 nanomètres en priorité à Apple, un partenaire de longue date.

Prévue pour démarrer dans la seconde moitié de 2025, la production des puces de 2 nm par TSMC est un sujet de grand intérêt. Les équipes d’ingénieurs de TSMC sont pleinement engagées dans la maîtrise de ce processus, promettant une avancée majeure dans la miniaturisation et l’efficacité des semi-conducteurs.

La transition vers des puces de 2 nm marque une étape importante dans la réduction de la taille des transistors. Cette avancée permettra des performances accrues et une consommation d’énergie réduite, ce qui est crucial pour les iPhone, iPad, Mac, Apple Vision Pro… à venir !
Apple a déjà intégré des puces de 3 nm dans ses derniers iPhone 15 Pro et Mac, offrant des améliorations majeures en termes de performance et d’autonomie.

Expansion et organisation de TSMC

Pour répondre à la demande croissante, TSMC étend ses capacités de production avec la construction de nouvelles usines. Ces installations seront essentielles pour produire les puces de 2 nm, répondant non seulement aux besoins d’Apple mais aussi à ceux d’autres clients dans le futur. N’oublions pas que TSMC collabore avec Apple, mais aussi avec d’autres entreprises comme AMD, Qualcomm, NVIDIA, Broadcom…

Technologie GAAFET

Les puces de 2 nm de TSMC utiliseront la technologie GAAFET, une avancée majeure dans la conception des transistors. Cette technologie, qui caractérise les nouveaux transistors de 2 nm de TSMC, permet au gate du transistor d'entourer complètement le canal semi-conducteur, offrant ainsi un contrôle plus précis du flux électrique. Ce design innovant conduit à des transistors plus petits, plus économes en énergie et plus performants, favorisant la miniaturisation continue des puces tout en améliorant leur efficacité et leur vitesse.

TSMC n’en reste pas là et prévoit déjà de développer des puces de 1,4 nm d’ici 2027. Apple, toujours à l’affût des dernières avancées, a déjà exprimé son intérêt pour ces puces futuristes.

Via