TSMC embauche 8000 ingénieurs pour la gravure en 3nm

Quel chiffre ! Le fondeur d'Apple, TSMC, vient d'annoncer un plan de recrutement gigantesque pour l'élaboration des puces du futur. Il s'agit de la gravure en 3 nm dont nous avons déjà parlé et que TSMC maitrise déjà en partie.

Pour mémoire, Apple a été la première à proposer une puce A11 en 7nm en 2017, et fait toujours confiance à son fournisseur pour sa puce A13.

Le passage au 3nm nécessite l'arrivée de 8000 têtes pensantes chez TSMC

Le fondeur taiwanais responsable des puces AXX chez Apple, des processeurs Zen 2 et GPU Navi pour AMD ainsi que des puces Kirin de Huawei, domine actuellement le marché du mobile avec des performances au-dessus du lot. Qualcomm par exemple n'arrive pas à suivre avec ses SoC Snapdragon.

Si la gravure en 5nm est déjà prévue pour l'an prochain avec la puce A14, TSMC voit grand pour le 3nm. Mark Liu, le président exécutif du groupe, vient d'annoncer l'embauche de 8000 ingénieurs pour un nouveau centre de R&D spécifique à cette technologie.

Avec ce chiffre, la firme explique que le laboratoire de pointe sera terminé à la fin 2020, ce qui signifie que les premières puces en 3nm ne devraient pas arriver avant 2022 voire 2023. On sera alors à l'iPhone 12S ou l'iPhone 13.

Avec cette finesse, les performances pourraient s'envoler, tout en réduisant drastiquement l'empreinte énergétique. Une puce idéale pour les objets connectés du futur comme les lunettes Apple Glass, non ?

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