TSMC maitrise la gravure en 3nm, idéal pour la puce A15 ?

Alors que cette année Apple va reconduire la gravure en 7nm pour sa puce A13 et que l'on parle de 5nm pour la puce A14, voici des informations pour la génération d'encore après. Le fondeur et partenaire d'Apple, TSMC vient d'annoncer que son programme de R&D sur la gravure en 3nm progresse plus que bien. Une bonne nouvelle qui préfigure déjà la puce A15.

 

Le passage au 3nm serait un changement profond pour les futurs processeurs

TSMC a en effet communiqué avec ses gros clients à propos de la gravure en 3nm pour ouvrir une discussion sur les modifications de design à prévoir pour son application.

Voici ce qu'a déclaré C.C. Wei, PDG et co-président de TSMC :

Sur N3 (le petit nom de la gravure en 3nm), les progrès en matière de développement technologique se déroulent bien et nous nous sommes déjà engagés auprès des premiers clients sur la définition de la technologie. Nous prévoyons que notre technologie 3 nanomètres renforcera encore notre position de leader dans le futur.

Ce procédé encore en phase de test ne serait pas une simple évolution du 5nm qui n'est pas encore sur le marché. TSMC explique qu'il apportera un nouveau design de transistors et inaugurera l'utilisation massive d'ultraviolets profonds et extrêmes dans le processus de fabrication. Les performances pourraient ainsi s'envoler, tout en réduisant drastiquement l'empreinte énergétique. Une puce idéale pour les objets connectés du futur comme les lunettes Apple Glass ? Possible.

En tout cas, Apple l'utilisera certainement sur l'iPhone de 2021, soit la puce A15, une fois le processus de production en masse maitrisé par TSMC.

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