TSMC : Les lignes de fabrication des puces en 3nm sont en train d'être construites pour l'iPhone 14

Quand on est l'un des fournisseurs de l'iPhone on n'a pas le droit à l'erreur. Du coup, pour éviter de tout lancer à la dernière minute, il vaut mieux s'y prendre à l'avance. C'est le cas de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) qui serait en train de construire dans ses usines les lignes de fabrications de puces en 3nm qu'on retrouvera dans l'iPhone 14.

Les préparatifs sont en cours

Apple va renouveler sa confiance envers TSMC pour les prochaines années. Le fournisseur qui fournit les puces Axx a pour mission de travailler sur des processus de fabrications de plus en plus fins. En effet, après le 5nm, TSMC devrait livrer des gravures en 3nm à partir du second trimestre de 2022. Un challenge compliqué, mais loin d'être insurmontable, surtout quand il s'agit d'un client comme Apple !
Selon un récent rapport de Digitimes, les premières puces en 3nm devraient être intégrées à partir de l'iPhone 14. Il serait trop tôt pour qu'elles intègrent l'iPhone de 2021.

Le rapport explique :

TSMC fait progresser rapidement ses processus de fabrication. La fonderie maintient que son projet de fabrication de 3 nm reste dans les délais, avec la technologie pour être prête pour une production à risque en 2021 suivie d'une production en volume au second semestre 2022. TSMC a déjà commencé la production en volume pour un nœud de 5 nm et aurait développé des variantes pour le processus de 5 nm.

L'avantage d'une puce A15 en 3nm c'est une meilleure gestion de la chaleur tout en conservant sa rapidité.
De plus, TSMC sait que la finesse est quelque chose qui a toujours intéressé Apple. Qui dit une puce plus fine dit plus de place pour les autres composants en interne.