TSMC : le processus de fabrication en 3 nm va être prêt dès le second semestre 2021

Cela fait maintenant plusieurs années que TSMC (le principal fournisseur de puces d'Apple) consacre toute son énergie pour passer de la fabrication 5 nm au 3 nm, une demande d'Apple, mais aussi de ses autres clients qui se fait de plus en plus pressée. Le géant taïwanais aurait finalement réussi et l'entrée en production de ce nouveau processus de fabrication devrait être lancée dès le second trimestre de cette année.

Une production qui va être progressive

Selon un récent rapport de Digitimes, TSMC devrait commencer la fabrication de ses puces en 3 nanomètres dès le second semestre de 2021. Pour l'entreprise, il s'agit là d'une avancée extraordinaire à laquelle ses équipes ont durement travaillé ces dernières années.
Une personne proche des décisions stratégiques de TSMC affirme que l'entreprise a sélectionné un rythme progressif de cette nouvelle production, les puces en 3 nm sont pour l'instant considérées comme "à risque" et le géant taïwanais insisterait auprès de ses équipes pour qu'il y est le moins de pertes possibles lors de la fabrication dans ses usines.

Dès que ce nouveau processus de fabrication va être mis en place, TSMC sait que ses clients (dont Apple) vont être nombreux à passer commande, puisque le 3 nanomètres permet l'augmentation des performances (jusqu'à 30%), mais surtout l'économie d'énergie. Un atout qui avait atteint ses limites à cause du processus 5 nm.

Cependant, TSMC souhaiterait jouer la carte de la prudence pour préserver la qualité et ne pas décevoir son portefeuille de clients. La firme prévoit donc d'étendre sa capacité de traitement à 55 000 unités par mois dès l'année prochaine.

La capacité de traitement de 5 nm de la TSMC atteindra 160 000 plaquettes par mois d'ici 2024, selon les sources indiquées. Outre Apple, d'autres clients importants utilisent le procédé de fabrication en 5 nm de TSMC, notamment AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom et Qualcomm, selon les sources.

Le rapport explique que la priorité sera donnée à Apple sur les commandes, la firme de Cupertino est l'un des plus gros clients de TSMC dans le monde, c'est aussi l'un des plus fidèles depuis très longtemps. Récemment, TSMC a vu ses résultats financiers pulvériser un nouveau record grâce aux ventes d'iPhone 12.

Le 3 nm dans l'iPhone à partir de quand ?

D'après Trendforce, la bonne nouvelle c'est que ça va venir prochainement, la moins bonne c'est que ça ne sera pas pour tout de suite. La prochaine génération d'iPhone qui sortira à la rentrée 2021 aura toujours une puce en 5 nm, le processus de fabrication en 3 nm pourrait apparaitre qu'en 2023 avec la puce A17 qu'on retrouvera dans les différents produits Apple.