La puce A16 sera probablement gravée en 4 nm

L'objectif d'Apple est de réduire au maximum la taille de sa puce A16, dans l'idéal le géant californien souhaiterait une gravure avec un processus de 3 nm, cependant TSMC ne serait pas encore prêt pour cette avancée. Selon un rapport de Digitimes, le fabricant taïwanais souhaiterait tout de même faire un geste en passant au 4 nm.

La puce A16 en 4 nm dans les iPhone 14 ?

Réduire la taille de la puce qui se trouve dans les iPhone permet d'augmenter les performances de l'appareil, mais aussi d'offrir une meilleure gestion de l'autonomie.
Depuis plusieurs années, Apple insiste auprès de TSMC pour améliorer le processus en le passant de 5 nm à 3 nm, pour le moment l'entreprise basée en Taïwan estime que le procédé n'est pas encore assez fiable et de qualité pour le vendre à Apple.

TSMC est toujours dans une démarche bienveillante avec Apple, le fournisseur fait tout pour satisfaire le géant californien pour éviter qu'il aille voir ailleurs.
Si TSMC n'arrive pas avec le 3 nm, il se pourrait que l'iPhone 14 embarque une puce A16 avec le nouveau processus 4 nm, ce n'est pas à la hauteur des attentes d'Apple, mais c'est toujours un gain de finesse.

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Le rapport affirme que les iPhone 13 vont être les derniers iPhone à proposer une puce avec un processus de 5 nm, dès l'année prochaine Apple devrait proposer avec son iPhone 14 une puce A16 Bionic avec un processus de fabrication en 4 nm. C'est une première dans l'histoire du smartphone d’Apple et une belle victoire pour TSMC puisqu'un nouvel objectif sera atteint.

Avec cette nouvelle taille, Apple va aussi pouvoir réorganiser l'intérieur de l'iPhone, puisqu'une puce qui prend moins de place permet d'ajouter d'autres composants ou d'agrandir d'autres qui pourraient en avoir besoin.

Les précédents rapports publiés il y a quelques jours avaient confirmé eux aussi que TSMC ne devrait pas proposer un processus en 3 nm pour la puce A16, cependant aucun n'avait mentionné que le fournisseur d'Apple pourrait proposer du 4 nm.

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