La puce A16 pour les iPhone 14 sera probablement en 3nm

Partenaire de longue date, Apple compte bien continuer sa collaboration avec le fournisseur TSMC pour les puces AX dans les futures générations d'iPhone. Comme Apple apprécie tout particulièrement la finesse dans ses produits, le fabricant taïwanais doit adapter l'épaisseur de la puce en fonction de ce que réclame Apple.

La gravure en 3nm dès 2022

TSMC et ses concurrents ont commencé il y a plusieurs années une course contre la montre pour réduire le plus possible la gravure de la puce qu'on retrouve dans les smartphones.
On est passé il y a peu du 6nm au 5nm et le prochain objectif est maintenant le 3 nm, une nouveauté qu'attend impatiemment Apple puisque cela permettra d'avoir plusieurs avantages pour les iPhone à venir.
D'après un récent rapport de Digitmes, la puce qu'on retrouvera dans l'iPhone 13 dès la rentrée, sera la dernière à avoir le processus de fabrication en 5nm, après une multitude de tests et un long développement, TSMC a réussi à réduire l'épaisseur en 3 nm, une victoire après une longue bataille de ses ingénieurs !

TSMC fait progresser rapidement ses processus de fabrication, et elle devrait déplacer son N4, à savoir le nœud 4 nm, vers la production à risque au troisième trimestre 2021, avec N3 - nœud 3 nm - pour commencer la production en volume dans la fonderie pure-play numéro un mondiale au deuxième semestre 2022.

Le rapport fait également mention d'une difficulté persistante dans les livraisons de semi-conducteurs, essentiellement à cause de la crise sanitaire. TSMC aurait récemment averti ses clients (dont probablement Apple) qu'une augmentation des frais de service va avoir lieu, ce qui va augmenter logiquement le prix final des puces lors des commandes.

Les avantages d'une puce en 3nm sont nombreux, tout commence déjà avec la gestion de l'énergie, le composant sera moins énergivore ce qui permettra de libérer de l'autonomie. La gravure en 3nm permet aussi de diminuer de manière conséquente la chaleur qui est produite lors d'une utilisation importante du smartphone (par exemple quand vous êtes sur une app de réalité augmentée ou que vous jouez à un jeu qui exploite toutes les performances de l'appareil).

Une gravure plus fine offre aussi la possibilité d'ajouter plus de transistors, à l'heure actuelle, sur la puce A14 on en retrouve 11,8 milliards ce qui représente tout de même une augmentation de +38% par rapport à la puce A13.
Pour l'instant, rien n'est encore officiel quant à la gravure en 3nm de la puce A16, mais selon Digitimes, TSMC aurait réussi à atteindre tous ses objectifs fixés il y a quelques années.