Intel dévoile ses puces Lakefield pour ultra-portable (MacBook Air ?)

Après avoir appris qu'Intel réserve ses meilleures puces uniquement pour les ordinateurs portables d'Apple, le géant américain vient de présenter ses toutes dernières puces Lakefield.

Les processeurs Lakefield sont les premières puces à combiner les architectures Core i3 et Core i5 avec des cœurs Atom "Tremont" de faible puissance. Officiellement, Intel les appellent des «processeurs Intel Core avec technologie hybride». La société positionne Lakefield comme le matériel idéal pour les ordinateurs portables incroyablement minces, comme le Samsung Galaxy Book S, ainsi que pour les appareils pliables comme le ThinkPad X1 Fold et les appareils à double écran comme le Surface Neo. Sans oublier le MacBook Air.

© Intel

Les nouvelles puces Lakefield i5-L16G7 et i3-L13G3

Gravées en 10 nanomètres, les puces Lakefield se répartiront la charge entre les Core i3 et i5 Sunny Cove (en 10nm) pour les tâches de travail plus lourdes et les cœurs Atom (en 22nm) pour les tâches légères, comme le «big.Little» de Qualcomm. Et contrairement au chipset Snapdragon pour ordinateur portable, qui est limité aux applications compatibles ARM, les processeurs Lakefield exécuteront également tous les logiciels Windows 32 bits et 64 bits. De quoi faire tourner tous les logiciels sur une Surface Pro X.
 
Intel est capable de combiner plusieurs architectures de puces et de mémoire embarquée sur un seul processeur grâce à sa technologie de packaging Foveros 3D. Cela permet à l'entreprise d'empiler plusieurs matrices de logique et de mémoire les unes sur les autres, au lieu de les répartir sur un plan 2D plat comme les processeurs traditionnels. Ainsi, outre la performance technologique, Intel va pouvoir faire gagner beaucoup d'espace physique aux constructeurs de PC et Mac.

Intel va lancer ses puces Lakefield avec cinq cœurs (un cœur i3 ou i5 avec quatre unités Atom) avec des profils de conception thermique de 7 watts.

On trouve ainsi le i5-L16G7 cadencé à une fréquence de base de 1,4 GHz et pouvant atteindre 3 GHz sur un seul cœur, ou 1,8 GHz sur l'ensemble de ses cœurs. En-dessous, il y a le i3-L13G3 qui tourne à une fréquence de base de 800 MHz et peut monter à une vitesse turbo monocœur de 2,8 GHz.

Les deux puces sont équipées d'un GPU Intel de 11e génération, ce qui, selon la société, est 1,7 fois plus rapide que son processeur Core i7-8500Y basse consommation. Intel explique que ses nouveaux processeurs utiliseront 4 Go ou 8 Go de RAM LPDDR4X selon les besoins.

Voilà donc les premières puces Intel en 10 nm pour les ultra portables, après des années bloquées en 14 nm. Il aura fallu attendre les CPU Ice Lake l'an dernier pour avoir du 10 chez Intel, alors que, pour mémoire, AMD était déjà passé sur du 7nm l'an dernier.

Dans tous les cas, ce sont de bonnes nouvelles pour Apple, même si le premier MacBook sous ARM doit arriver fin 2020 voire début 2021. Verra-t-on un MacBook Air avec puce Intel Lakefield selon vous ?