TSMC est prêt à produire les puces A13 en N7 Pro

Cela se précise. Alors qu'on savait que TSMC préparait ses lignes de production pour fournir les puces A13 des iPhone 2019, cette fois tout semble prêt.

Selon le Commercial Times, TSMC a terminé ses réglages et livré les premiers prototypes de puces gravées en 7 nanomètres, comme la puce A12 mais avec un nouveau procédé appelé N7 Pro. Ce sera donc tout de même un nouveau processeur pour l'iPhone 11.

Une vraie évolution pour la puce A13 ?

Selon les dires de nos confrères, TSMC s'apprête à produire des puces de 7 nm avec procédé EUV qui signifie « lithographie ultraviolette extrême » et qui permet des configurations de puces encore plus précises et miniaturisées. Ce procédé est donc appelé N7 Pro en interne, à comparer avec le N7+ de l'an dernier.

Étonnamment, le premier client des puces faites par EUV ne sera pas Apple. Celui qui ouvrira le bal s'appelle HiSilicon Kirin 985, un processeur à destination des smartphones Android. On devrait le retrouver d'ici la fin de l'été sur les premiers téléphones de Huawei.

Si tout va bien, les iPhone XI et XR2 de 2019 (voire d'autres modèles comme certaines rumeurs l'imaginent) feront leur début en septembre prochain avec quelques nouveautés que je vous laisse découvrir dans notre récapitulatif.

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