Intel pense pouvoir battre Apple Silicon en 4 ans
 Corentin Ruffin Corentin Ruffin
- Il y a 4 ans (Màj il y a 4 ans)
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 Après Qualcomm, c'est au tour d'Intel de s'en prendre à Apple Silicon, architecture ARM conçue par Apple et permettant l'implémentation des puces M1 dans les appareils, qui gagnent ainsi en puissance et en autonomie.
Après Qualcomm, c'est au tour d'Intel de s'en prendre à Apple Silicon, architecture ARM conçue par Apple et permettant l'implémentation des puces M1 dans les appareils, qui gagnent ainsi en puissance et en autonomie.
Qualcomm a déclaré au début du mois qu'elle pensait pouvoir battre la technologie : même son de cloche pour Intel qui pense pouvoir dépasser l'architecture en 4 ans...
 
Intel se met en tête de battre Apple Silicon
Comme nos confrères de Reuters le relayent, Intel s'attend à prendre la tête du marché d'ici 2025, battant ainsi Apple Silicon :
Pendant des décennies, Intel a été le leader de la technologie permettant de fabriquer les puces informatiques les plus petites et les plus rapides.
Mais Intel a perdu cette avance au profit de TSMC et Samsung, dont les services de fabrication ont aidé les rivaux d'Intel, Advanced Micro Devices et Nvidia, à produire des puces plus performantes que celles d'Intel. AMD et Nvidia conçoivent des puces qui sont ensuite fabriquées par les fabricants de puces rivaux, appelés fonderies.
Intel a déclaré lundi qu'il comptait regagner son avance d'ici 2025 et a indiqué qu'il avait cinq séries de technologies de fabrication de puces qu'il déploierait au cours des quatre prochaines années.
Intel prévoit de commencer à imprimer directement des circuits sur les puces en utilisant la lithographie par ultraviolets extrêmes, qui projette les dessins des puces sur le silicium, un peu comme l'impression d'une photographie à l'ancienne.
L'avenir nous le dira...
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