TSMC prépare le lancement de la production des puces 2 nm dès 2025

Le fournisseur de puces historique d'Apple se prépare doucement, mais sûrement, à la production des puces de 2nm. Prévues à destination des iPhones et des Mac, TSMC a mis en place un plan pour produire ces puces dès 2025.

Autre nouvelle, la société travaillera dès cette année à l'arrivée de puces de 3nm dès cette année, pour améliorer encore plus les performances.

TSMC dévoile son plan pour la production des puces 2nm

À ce jour, Apple utilise des puces 5 nm, notamment pour le A15 Bionic dans la série d'iPhone 13 et la ligne entière de silicium M1 d'Apple. Nos confrères de DigiTimes viennent de publier un nouveau rapport dans lequel on apprend que TSMC commencera la production de masse de puces en 3 nm dans le courant de l'année et celle de puces en 2 nm suivra en 2025.

Selon des sources industrielles, TSMC a fixé un calendrier pour faire passer son processus GAA 2nm à la production en 2025, tout en commercialisant son processus FInFET 3nm avec des taux de rendement améliorés dans la seconde moitié de 2022. Apple et Intel seront parmi les premiers clients à adopter les deux nœuds, consolidant ainsi sa domination dans le secteur de la fonderie avancée.

La technologie du processus 3nm présente des améliorations de performance allant jusqu'à 15 % tout en étant au moins 25 % moins gourmande en batterie.

Source