MWC 2022 : Qualcomm présente le Snapdragon X70 et le FastConnect 7800

Comme vous le savez certainement, en ce moment même se déroule l'édition 2022 du célèbre salon Mobile World Congress à Barcelone. Et cette année, retour à la normale en Espagne après deux années compliquées suite à l'arrivée du COVID dans le monde.

La belle occasion pour les constructeurs de lever le voile sur des produits phares, mais également des nouveautés intéressantes. Et justement, Qualcomm est présent au sein de cet évènement, et a présenté sa nouvelle génération de puce avec le Snapdragon X70, mais également la première solution pour le Wi-Fi 7 avec le FastConnect 7800.

Qualcomm fait le plein de nouveautés

Cette MWC 2022 risque d'être forte intéressante pour les passionnés de high-tech, notamment grâce à la présence de marques de prestige au sein du salon. Qualcomm n'a pas manqué son rendez-vous, notamment en dévoilant sa nouvelle génération de puce et son Snapdragon X70 qui est « le premier processeur 5G AI au monde intégré dans un système modem-RF 5G ».

En d'autres termes, cette puce permettra d’augmenter le débit moyen en download sur les bandes mmWave tout en étant moins énergivore. Le fondeur précise que la puce « hérite de la vitesse de téléchargement maximale inégalée de 10 Gigabit 5G de son prédécesseur » et qu'elle prend en charge la multi-SIM mondiale 5G ainsi que la Dual-SIM Dual Active. Espérons que cette puce soit dans le prochain iPhone 15 !

Autre nouveauté du côté du Wi-Fi 7 puisque Qualcomm profite déjà de la récente officialisation de la norme pour lancer le système-sur-puce FastConnect 7800. Ce dernier promet puisque le constructeur annonce une vitesse de pointe à 5,8 Gbit/s en exploitant les bandes de fréquence 5 et 6 GHz.

Outre la vitesse, on parle également d'une économie d'énergie estimée entre 30 et 50 %, tout en permettant a plus d'appareils de se connecter simultanément !