TSMC annonce des puces 1,6 nm en 2026, Apple sera le premier client !

La collaboration entre Apple et TSMC dure depuis très longtemps, essentiellement parce que la firme taïwanaise est en avance sur son temps, ce qui est fantastique pour les entreprises comme Apple qui cherchent des performances optimales à chaque sortie de nouveau produit. Une récente déclaration de TSMC indique que les puces en gravure de 1,6 nanomètres seront prêtes pour 2026. La bonne nouvelle, c’est qu’Apple figurera comme l’une des premières entreprises à en profiter !

TSMC x Apple, une collaboration qui n’est pas prête de s’arrêter

TSMC envisage de fabriquer des puces de 1,6 nanomètre qui seront destinées à équiper les futures générations de produits Apple. Cette innovation profitera également à d’autres clients importants de TSMC la même année. La transition vers une gravure de 1,6 nm promet d’optimiser les performances des puces, tout en contribuant à une réduction de la consommation énergétique. Cette amélioration sera cruciale pour augmenter l’autonomie des appareils, un atout majeur pour les consommateurs soucieux de l’efficacité énergétique de leurs iPhone et autres équipements.

Historiquement, Apple a souvent été le premier à adopter les nouvelles technologies de TSMC. Cela a été observé récemment lorsque Apple a intégré le nœud de 3 nm de TSMC dans ses modèles iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max. Cette tendance se poursuivra avec l’introduction des puces de 1,6 nm, ce qui confirme la forte collaboration entre les deux géants technologiques.

La production de la technologie A16 (ne pas confondre avec la puce A16 d’Apple) de TSMC est programmée pour débuter en 2026. Cette nouvelle génération de puces comprendra des transistors à nanofeuilles, une avancée qui promet une amélioration considérable de la vitesse (8 à 10%) et une réduction supplémentaire de la consommation énergétique (jusqu’à 20%). Par ailleurs, TSMC travaille également sur une technologie System-on-Wafer (SoW), qui permet de combiner plusieurs matrices sur une seule plaquette, optimisant ainsi l’efficacité de production et les coûts associés.

Vers l’avenir avec les nœuds de 2 nm et 1,4 nm

En plus de ses projets pour le 1,6 nm, TSMC avance également dans la production de puces de 2 nm et 1,4 nm. Le nœud “N2” de 2 nm est actuellement en phase de production d’essai et devrait passer en production de masse vers la fin de 2025. Les prochaines puces A18 d’Apple pour la série iPhone 16 utiliseront le nœud N3E, tandis que la puce “A19” pour les modèles de 2025 sera la première à utiliser la technologie de 2 nm pour l'iPhone 17.

Cette annonce de TSMC marque une étape importante non seulement pour Apple mais pour l’ensemble de l’industrie des semi-conducteurs.

Source