TSMC dévoile sa technologie 1,4 nm : une avancée majeure pour 2028
- 👨 Nadim Lefebvre
- Il y a 8 heures (Màj il y a 8 heures)
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Des performances impressionnanes pour l'ère de l'IA
Le procédé A14, qui utilise une technologie de gravure en classe 1,4 nm, offrira des améliorations substantielles par rapport au N2 : jusqu'à 15% d'augmentation de vitesse à consommation égale, ou jusqu'à 30% de réduction de la consommation d'énergie à vitesse égale, ainsi qu'une augmentation de plus de 20% de la densité logique.
Cette nouvelle technologie s'appuiera sur des transistors à nanosheet de deuxième génération (2nd Gen GAA) et sur l'architecture de cellules standard NanoFlex Pro, évolution de la technologie NanoFlex actuelle. Ces innovations permettront une meilleure efficacité énergétique, des performances accrues et une plus grande flexibilité de conception.
Un impact majeur pour l'écosystème Apple
En tant que partenaire privilégié de TSMC, Apple devrait figurer parmi les premiers bénéficiaires de cette nouvelle technologie. Les futurs processeurs Apple Silicon pourraient ainsi profiter de ces avancées pour améliorer significativement les capacités d'IA embarquées dans les iPhone et autres appareils de la marque à la pomme.
À titre de comparaison, les iPhone de la série 17 et les puces M5 pour Mac et iPad devraient continuer à utiliser le procédé 3 nm de TSMC (nœud N3P), tandis que la série iPhone 18 pourrait être la première à adopter la technologie 2 nm (N2) avec la puce A20.
Le développement du procédé A14 progresse actuellement "de manière fluide, avec des performances de rendement supérieures aux prévisions", selon TSMC. Une version améliorée intégrant une alimentation électrique par l'arrière (backside power delivery) est prévue pour 2029, promettant des gains supplémentaires pour les applications les plus exigeantes.
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