Le dissipateur thermique des MacBook Pro M2 Pro / Max est plus petit

Comme de nombreux fabricants à travers le monde, Apple a été obligé de faire face à des difficultés à répétition sur la chaîne d'approvisionnement au deuxième semestre de 2022. Au lieu de repousser de manière excessive le lancement de la nouvelle génération de MacBook Pro, Apple a été obligé de faire des choix, notamment au niveau du dissipateur thermique qui n'a jamais été aussi petit sur un MacBook Pro.

Le démontage du MacBook Pro 2023 révèle un nouveau dissipateur thermique

À l'extérieur des nouveaux MacBook Pro 2023, on ne retrouve pas de changements majeurs, cependant à l'intérieur plusieurs composants ont évolué, à commencer par le dissipateur thermique qui est, selon iFixit et Max Tech, plus petit que celui de la précédente génération de MacBook Pro.

Les précédents MacBook Pro M1 et MacBook Pro M1 Max avaient chacun deux modules qui étaient particulièrement gros. En comparaison, les MacBook Pro M2 et M2 Max ont chacun quatre modules qui sont bien plus fins. Bien que les puces utilisées dans les SoC (System-on-Chip) M2 Pro et M2 Max soient physiquement plus grandes que celles utilisées dans les M1 Pro et M1 Max, l'encombrement global des SoC M2 Pro et M2 Max est moindre.

Cela signifie que les nouveaux MacBook Pro M2 et M2 Max ne nécessitent pas un dissipateur thermique aussi grand que celui utilisé pour la génération précédente. En revanche, il est difficile de prévoir l'impact sur l'efficacité du traitement de la chaleur.

La raison qui a poussé le constructeur américain à passer de deux à quatre modules de mémoire plus petits semble être principalement les problèmes de chaîne d'approvisionnement. L'ensemble du SoC est monté sur un substrat qui, grâce aux quatre modules plus petits, permettent à Apple d'utiliser une surface moindre, ce qui permet d'économiser sur les matériaux et de réduire la complexité.

Dylan Patel, analyste en chef chez SemiAnalysis, a déclaré à iFixit :

Les substrats ABF étaient en très faible quantité lorsque Apple a fait le choix de la conception. En utilisant quatre modules plus petits plutôt que deux plus grands, ils peuvent diminuer la complexité du routage dans le substrat de la mémoire au SoC, ce qui conduit à moins de couches.

Malgré une dissipation de chaleur moins poussée (sur le papier), les M2 Pro et M2 Max offrent des performances de CPU jusqu'à 20 % supérieures et des performances de GPU jusqu'à 30 % supérieures à celles de leurs prédécesseurs, bien que les puces continuent d'être basées sur le processus de gravure en 5 nm de TSMC. En somme, il semble qu'Apple a fait des compromis thermiques afin d'offrir de meilleures performances sur cette génération, en attendant les puces M3 en 3 nm qui amélioreront surtout l'autonomie, comme la puce A17 des futurs iPhone 15.