Rumeur : TSMC devrait lancer la production de puces 3 nm fin 2022

Les entreprises comme Apple cherchent à tout prix à réduire la taille des puces qu'on retrouve dans les iPhone, iPad ou les Mac. L'objectif derrière cette ambition, c'est d'augmenter les performances de la puce, mais surtout de restreindre son besoin énergétique. Plus le composant est petit et moins il est énergivore.

Encore 1 an d'attente

La gravure en 3 nanomètres est un processus de fabrication extrêmement compliqué, de grands groupes comme TSMC y travaillent depuis plusieurs années, mais restent toujours bloqués face à des étapes clés de la fabrication.
Le géant taïwanais a récemment admis avoir réussi à avancer sur le projet pour le plus grand bonheur d'Apple qui attend impatiemment cette évolution.

Cependant, l'attente pour le lancement de la production des puces en 3 nm va être encore assez longue puisqu'un récent rapport de Digitimes mentionne un début de production dès la fin de 2022.

Comme la firme de Cupertino a choisi de tout miser sur TSMC pour fournir la puce dans ses produits, il ne fait maintenant plus aucun doute que les premiers appareils Apple avec une puce en 3 nm devraient apparaître dès 2023.
Cette information correspond aux précédents rapports qui avaient affirmé une information similaire en expliquant que la gamme iPhone 14 ne proposerait toujours pas une puce en gravure 3 nm.

Visiblement, on peut donc compter sur TSMC pour produire en masse des puces 3 nm pour les iPhone 15 qui sortiront dès la rentrée 2023. Avant la sortie de cette génération d'iPhone, d'autres produits comme des iPad ou encore des Mac bénéficieront probablement d'une puce avec cette taille de gravure en avant-première.