TSMC démarre la production de masse des puces 2nm pour Apple et Nvidia

TSMC vient de franchir une étape majeure dans la course à la miniaturisation des puces en lançant la production de masse de ses semi-conducteurs gravés en 2 nanomètres. Cette nouvelle génération, qui marque l'entrée dans l'ère des transistors GAA, promet des gains substantiels en performance et en efficacité énergétique. Un changement qui devrait profiter directement aux futurs iPhone et Mac d'Apple.

Une rupture technologique avec les transistors GAA

Le fondeur taïwanais a confirmé avoir démarré la production en série de sa technologie N2 au quatrième trimestre 2025, comme prévu. Cette gravure 2nm représente un saut technologique important puisqu'elle abandonne l'architecture FinFET au profit des transistors GAA (Gate-All-Around). Concrètement, cette nouvelle approche permet d'entourer complètement le canal conducteur avec la grille de contrôle, offrant ainsi une meilleure gestion du courant et réduisant les fuites d'énergie.

Les chiffres annoncés par TSMC sont éloquents : jusqu'à 15% de gain de performance à consommation égale, ou 25 à 30% d'économie d'énergie à performance constante, comparé à la génération N3E. La densité des transistors progresse également de 15 à 20% selon le type de conception. Ces améliorations arrivent au moment où l'intelligence artificielle pousse les besoins en puissance de calcul à des niveaux inédits.

Apple rafle la moitié de la production initiale

Sans surprise, Apple s'est positionné en force sur cette nouvelle technologie. La firme de Cupertino aurait sécurisé plus de la moitié de la capacité de production initiale, visant à équiper ses futures puces A20 et A20 Pro qui devraient alimenter les iPhone 18. Cette stratégie agressive laisse peu de place à la concurrence, avec des carnets de commandes déjà saturés jusqu'à fin 2026.

Qualcomm, MediaTek, AMD et Nvidia figurent également parmi les clients qui se disputent les créneaux restants. Face à cet engouement, TSMC prévoit d'investir près de 28,6 milliards de dollars dans trois nouvelles usines pour atteindre une capacité de 100 000 wafers mensuels d'ici fin 2026. La production démarre dans les installations Fab 22 de Kaohsiung et Fab 20 de Hsinchu à Taïwan.

Cette montée en puissance intervient dans un contexte géopolitique tendu, avec des exercices militaires chinois simulant un blocus de l'île début janvier 2026. Taïwan produit plus de la moitié des semi-conducteurs mondiaux et la quasi-totalité des plus avancés, ce qui en fait un acteur incontournable pour l'industrie tech mondiale.