Nvidia décroche le procédé A16 de TSMC et devance Apple

La course à la miniaturisation des puces prend un nouveau tournant avec un accord qui bouleverse les habitudes de l'industrie. Nvidia vient de décrocher un partenariat privilégié avec TSMC pour son futur procédé de gravure A16 en 1,6 nm, une première qui devrait arriver vers 2028. Ce qui surprend davantage, c'est qu'Apple, habituée à rafler les meilleures places chez le fondeur taïwanais, ne figure pas au casting de cette technologie.

Nvidia s'offre l'exclusivité du A16

Le géant des cartes graphiques a visiblement mis les moyens pour sécuriser cet accès prioritaire au procédé A16 de TSMC. Cette technologie de gravure promet des gains substantiels : entre 8 et 10% de performances supplémentaires par rapport au procédé N2P (2 nm), ou alternativement une amélioration de l'efficacité énergétique de 15 à 20%. La densité des transistors grimpe également de 7 à 10% comparé au 2 nm.

Ces avancées tomberont à point nommé pour les futures puces serveur Feynman de Nvidia, qui prendront le relais après les puces Vera Rubin attendues en 2026. Dans le contexte actuel de forte demande pour les infrastructures d'intelligence artificielle, Nvidia doit maintenir son avance technologique face à une concurrence qui s'intensifie avec AMD, Microsoft et Google qui développent leurs propres solutions. Le procédé A16 combine la technologie nanosheet avec un système de distribution d'alimentation par l'arrière du wafer, spécifiquement optimisé pour le calcul haute performance.

Apple emprunte un chemin différent

De son côté, Apple a choisi une stratégie distincte pour ses futures puces. Selon les informations de l'industrie, la firme de Cupertino devrait sauter directement le procédé A16 après sa génération 2 nm pour se concentrer sur le A14, encore plus avancé. Cette décision s'inscrit dans une logique différente : contrairement à Nvidia qui pousse les performances brutes pour ses serveurs IA, Apple privilégie l'équilibre entre puissance et efficacité énergétique pour ses iPhone, iPad et Mac en local.

Ce changement de dynamique illustre l'évolution du marché des semi-conducteurs. TSMC doit désormais jongler avec des demandes client divergentes, multipliant ses usines entre Taïwan et les États-Unis. Le fondeur prévoit d'ailleurs d'investir jusqu'à 500 milliards de dollars en 2026, preuve que la bataille technologique ne fait que commencer.

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