TSMC accélère la production de puces aux USA pour éviter les taxes de Trump

Dans un contexte politique incertain depuis l'élection de Donald Trump, TSMC revoit sa stratégie américaine à la hausse. Le géant taïwanais de la fonderie de semi-conducteurs accélère le développement de sa production de puces en 3 nanomètres sur le sol américain, une décision qui pourrait avoir des répercussions majeures pour Apple et l'ensemble de l'industrie technologique.

Une accélération stratégique face aux menaces de taxes

Selon les informations de MoneyDJ (en mandarin), TSMC prévoit désormais de commencer l'installation des équipements dans sa deuxième usine d'Arizona dès le second ou troisième trimestre 2026, soit plus d'un an avant le calendrier initial. Cette décision intervient alors que le président Trump menace d'imposer des tarifs douaniers élevés sur les semi-conducteurs taïwanais. La production en masse pourrait débuter dès 2027, avec une capacité initiale de 25 000 à 30 000 wafers par mois en technologie 3 nm.

Cette accélération n'est pas anodine : combinée à la première usine déjà en service, la capacité de production totale en Arizona devrait atteindre 50 000 à 60 000 wafers mensuels d'ici fin 2027 ou début 2028. Pour faire face aux potentielles taxes douanières, TSMC envisagerait également d'augmenter ses prix de 15%

Des implications majeures pour l'industrie tech

Cette évolution pourrait avoir des répercussions significatives pour les grands acteurs de la tech, notamment Apple, qui dépend fortement de TSMC pour la production de ses puces. La firme de Cupertino, qui utilise déjà la technologie 3 nm pour ses puces M3 et A17 Pro (iPhone 15 Pro et iPad Mini), pourrait ainsi sécuriser sa chaîne d'approvisionnement sur le sol américain.

D'autres géants comme AMD et NVIDIA sont également concernés, leurs futures architectures "UDNA" et "Rubin" étant pressenties pour utiliser le procédé 3 nm de TSMC. Le timing de cette accélération s'alignerait parfaitement avec leurs cycles de développement de deux ans. Notez que l'expansion de TSMC aux US profite quasiment exclusivement à des entreprises américaines, suivez mon regard...

L'avenir semble encore plus prometteur, puisque le site d'Arizona pourrait accueillir jusqu'à six usines au total. TSMC envisage déjà une troisième usine qui serait dédiée aux processus 2 nm et sub-2 nm, même si celle-ci ne serait pas opérationnelle avant 2030. Des rumeurs évoquent également la possibilité d'une première usine d'emballage avancé sur le sol américain, comblant ainsi une lacune critique dans la chaîne d'approvisionnement nationale des semi-conducteurs.

Les puces les plus avancées continueront à être fabriquées à Taïwan, mais les usines américaines ne cessent de combler leur retard. Une seule génération d'écart sépare les fabrications américaines et taïwanaises, si bien que les Etats-Unis ont pris une avance considérables sur tous les pays concurrents.