TSMC va produire des puces en 3nm avant la fin de l'année

TSMC, le partenaire historique d'Apple pour la fabrication de puces, a déclaré qu'il serait prêt à faire passer son processus de fabrication de puces en 3 nm à la production en volume au second semestre de cette année, ce qui lui permettrait de fournir à Apple la technologie de nouvelle génération en 2023. Selon DigiTimes, cela tomberait à pic pour les processeurs M3 des Mac mais aussi les systèmes sur puces A17 des iPhone 15.

Quels produits Apple avec ce nouveau procédé en 3 nm ?

Le patron de la société taïwanaise, CC Wei, a déclaré lors d'une conférence téléphonique sur les résultats du 14 avril :

Nous nous attendons à ce que la montée en puissance du N3 soit stimulée à la fois par le HPC [calcul haute performance] et les applications pour smartphones. Nous continuons à voir un niveau élevé d'engagement des clients pour N3 et nous nous attendons à plus de nouvelles sorties de bande pour N3 pour la première année par rapport à N5 et N7.

TSMC devrait initialement traiter 30 000 à 35 000 plaquettes fabriquées à l'aide de la technologie de processus 3nm par mois, selon des sources industrielles citées par DigiTimes.

En juillet 2021, un rapport de Nikkei Asia affirmait qu'Apple lancerait cette année un iPad doté d'un processeur basé sur le processus 3nm de TSMC. DigitTimes l'avait confirmé en décembre en parlant des puces A17 et M3. Le rapport du jour affirme également que le processus sera d'abord utilisé par Apple pour les iPad, bien qu'il ne précise pas quel modèle ni quand il sera lancé. Si cela est vrai, ce serait la deuxième fois ces dernières années qu'Apple lance une nouvelle technologie de puce dans un iPad avant de l'utiliser dans ses smartphones phares. Apple a d'abord lancé la puce A14 Bionic, basée sur la technologie 5 nm, dans l'iPad Air de quatrième génération de 2020. Mais cela était principalement du à la pandémie qui avait chamboulé le calendrier, décalant les keynotes.

En tout cas, Apple devrait commercialiser la majorité de ses appareils avec des puces de 3 nm fabriquées par TSMC en 2023, y compris les Macs avec des puces M3 et les modèles iPhone 15 avec des puces A17.

La puce A15 dans l'iPhone SE 3

Caractéristiques des puces gravées en 3nm

Le passage à un processus plus avancé se traduit généralement par une amélioration des performances et de l'efficacité énergétique, permettant des vitesses plus rapides et une plus grande autonomie des futurs appareils. Selon TSMC, la technologie 3nm peut augmenter les performances de traitement de 10 à 15 % par rapport à la technologie 5nm, tout en réduisant la consommation d'énergie de 25 à 30 %.

Certaines puces M3 comporteraient jusqu'à quatre matrices, ce qui permettrait d'obtenir un processeur à 40 cœurs. En comparaison, la puce M1 d'Apple possède un processeur à 8 cœurs et les puces M1 Pro et M1 Max possèdent des processeurs à 10 cœurs.

TSMC a déclaré qu'elle était également sur la bonne voie pour faire passer N3E, une version améliorée de N3, à la production en volume dans la seconde moitié de 2022. De quoi élargir encore la famille N3 en améliorant les performances, la puissance et le rendement, dixit le fondeur.

Pour ce qui est de l'avenir, TSMC a déclaré que le développement de son processus N2 (2 nm) de nouvelle génération était également en bonne voie, et le fondeur prévoit d'être prêt pour la production de test à la fin de 2024, puis pour la production en volume en 2025.