La puce 2 nm réservée à l'iPhone 18 Pro ?

TSMC serait en bonne voie pour atteindre ses objectifs permettant de lancer officiellement une production de masse pour sa puce 2 nm. Une excellente nouvelle pour Apple qui attend avec impatience de l'inclure dans l'iPhone pour nous éblouir de chiffres ahurissants lors des Keynote et nous vendre un iPhone toujours plus puissant.

TSMC s'approche du 2 nm

D'après des sources taïwanaises de la chaîne d'approvisionnement, TSMC aurait atteint des résultats remarquables lors de la préproduction de puces gravées en 2 nanomètres. Avec un taux de réussite supérieur à 60 %, la production de masse serait sur le point de débuter. Le lancement officiel est prévu pour 2025, sans précision sur la période exacte. Les rumeurs évoquent le second semestre.

Apple étant le partenaire privilégié de TSMC, l'iPhone sera, comme à l'accoutumée, le premier smartphone à intégrer la puce ayant la plus petite finesse de gravure au monde. Toutefois, plusieurs critères cruciaux doivent être pris en compte. Si la production commence effectivement en 2025, il est probable que le délai soit trop court pour que l'iPhone 17 puisse en bénéficier.

En restant réaliste, c'est l'iPhone 18, ou plutôt l'iPhone 18 Pro, qui devrait être le premier iPhone au monde à être équipé d'une puce gravée en 2 nm. Apple suivrait sa stratégie habituelle, procédant par étapes. La puce 2 nm serait d'abord exclusive aux iPhone 18 Pro et Pro Max en 2026, avant d'être intégrée à l'ensemble des modèles iPhone 19 en 2027.

La finesse de gravure d’une puce, comme le passage au 2 nm pour l’iPhone, offre plusieurs avantages. Elle permet de réduire la taille des transistors, ce qui améliore leur efficacité énergétique et réduit la chaleur générée. Les performances globales augmentent avec des vitesses de traitement plus rapides et des capacités accrues. Idéal pour entrer dans l'ère de l'IA avec Apple Intelligence, extrêmement énergivore en ressources.

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