M5 Pro et Max : vers une conception unifiée sur les MacBook Pro

L'absence récente de références à la puce M5 Pro dans le code des bêtas d'Apple a suscité pas mal d'interrogations — surtout que les variantes Max et Ultra sont, elles, citées. S'agit-il d'un simple oubli ou d'un retard de production ? Il semblerait que la réalité soit plus technique et stratégique. Une nouvelle théorie suggère qu'Apple pourrait modifier sa méthode de fabrication pour fusionner les designs de ses processeurs haut de gamme.

Vers une conception modulaire

Selon les analyses du youtubeur Vadim Yuryev sur X, Apple s'orienterait vers une technologie d'assemblage de puces en 2.5D. Concrètement, la firme n'aurait plus besoin de graver physiquement deux designs distincts pour les versions Pro et Max. L'idée est d'utiliser une base unique, celle du M5 Max, pour les deux modèles.

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Le M5 Pro ne serait alors qu'une variante "allégée" de son grand frère. Pour créer cette puce intermédiaire, Apple désactiverait simplement certains cœurs CPU (le fameux binning), n'intègrerait qu'un seul chiplet GPU au lieu de deux, et réduirait la quantité de mémoire vive soudée. C'est cette architecture commune qui expliquerait pourquoi le code ne fait pas apparaître d'identifiant spécifique pour le M5 Pro : aux yeux du système, la base matérielle reste identique. C'est une pratique très courante dans l'industrie qui permet de faire des économies et, surtout, de simplifier grandement la conception des machines.

Une rationalisation industrielle

Cette stratégie permettrait à Apple de réaliser d'importantes économies. En unifiant le design des puces, l'entreprise simplifie drastiquement la conception de ses cartes mères (Logic Boards). Au lieu de devoir développer et produire des circuits imprimés spécifiques pour le MacBook Pro équipé du M5 Pro et d'autres pour celui équipé du M5 Max, une seule carte logique suffirait.

Cette approche modulaire réduit le nombre de références (SKU) à gérer et optimise la chaîne d'approvisionnement. Pour Apple, c'est un moyen efficace de compenser les coûts croissants de la gravure fine sans nécessairement augmenter le prix final pour le consommateur. Reste à voir si cette uniformisation aura un impact sur la dissipation thermique ou l'efficacité énergétique, deux points sur lesquels les puces Apple Silicon ont toujours excellé.

Pour rappel, les nouveaux MacBook Pro M5 Pro et Max sont attendus pour début mars, avec pour seule véritable nouveauté l'évolution de leurs processeurs