Apple va utiliser les puces A16 en 3nm de TSMC sur l’iPhone 13

Si TSMC est le premier fabricant de puces au monde, c'est en grande partie grâce aux changements très agressifs de 14 nm à 10 nm en 2017 sur la puce A11, puis à 7 nm en 2018 sur la puce A12 et désormais à 5 nm cette année pour les iPhones 12 et leur puce A14. En effet, ayant comme client principal Apple, la firme taïwanaise a lourdement investi ses dernières années pour doubler Qualcomm et Intel. Mieux, la société prévoit d'introduire des processeurs gravés en 2 nm d'ici 2024 et explore déjà des dimensions inférieurs à 2 nm. Avant cela, la feuille de route initiale prévoyait des iPhones basés sur 3 nm d'ici 2022 et aujourd'hui un nouveau rapport confirme cette chronologie pour la future puce A16 qui doit équiper l’iPhone 13.

 

La puce A16 de l’iPhone 13 en 3 nm

Selon des sources proches de TSMC, une production d'essai de risque de 3 nm devrait être menée cette année et la production de masse devrait commencer au second semestre 2021. Cela dit, le rapport indique que TSMC produira la puce A16 d'Apple en 3 nm pour 2022.
 
TSMC a également révélé plus de détails sur le processus 3 nm. Par rapport au procédé 5 nm de cette année, la densité des transistors du procédé 3 nm a augmenté de 15%, les performances ont augmenté de 10 à 15% et l'efficacité énergétique a également augmenté de 20 à 25%.

 

Des rapports précédents indiquaient que TSMC abandonnerait le processus de transistor FinFET lors du passage au 3 nm et se tournerait vers les transistors à grille surround GAA. Cependant, selon le Taiwan Economic Daily, TSMC a fait une percée majeure dans la recherche et le développement des puces en 2 nm, et a maintenant trouvé un moyen de couper le transistor à effet de champ à anneau de grille GAA. Cela signifie que TSMC continuera d'utiliser le processus FinFET au niveau du 3 nm.

TSMC a déclaré que l'utilisation de la technologie FinFET en 3 nm permet aux clients qui importent des conceptions spécifiques de processeurs en 5 nm de le faire également pour des puces en 3 nm sans difficulté. TSMC peut maintenir sa compétitivité en termes de coûts et gagner plus de commandes clients. Apple sera en tête avec sa puce A16 qu’elle façonne toujours elle-même sur une base ARM. On imagine que les iPhone 13 en seront équipés, mais aussi les iPad Pro et les Mac qui auront alors terminé la transition vers les puces Apple Silicon.

Enfin, les sources ont également noté que TSMC devait officiellement arrêter de travailler pour Huawei en septembre. Cependant, on ne sait pas si les processeurs 5 nm pour les futurs smartphones de la rentrée seront tout de même livrés. Il paraît assez évident que le contrat en cours sera honoré.

Mise à jour de 2021 : finalement la gravure 3nm sortira en 2023.

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