Le projet d’Apple qui consistait à optimiser la place dans les iPhone prend du retard

Au dernier trimestre de 2023, on apprenait qu’Apple prévoyait d’inclure dans ses futures générations d’iPhone de nouveaux composants en cuivre revêtu de résine (RCC). Par cette initiative, Apple cherchait à optimiser la place en interne de l’iPhone. Ce projet qui n’est pas abandonné connaît aujourd’hui du retard selon l’analyste Ming-Chi Kuo !

Un projet qui verra le jour, mais pas tout de suite

Apple a de nouveau reporté l’intégration des composants en cuivre revêtu de résine (RCC) dans ses iPhone, un projet ambitieux qui demande un travail minutieux pour répondre aux exigences de qualité. Cette technologie, initialement prévue pour l’iPhone 16, devait permettre de diminuer l’épaisseur de la carte mère et ainsi gagner de l’espace interne dans l’appareil. Cependant, cette modification a été reportée à l’iPhone 17 il y a quelques mois et subit aujourd’hui un nouveau retard.

Le RCC présente l’avantage de permettre l’ajout de nouveaux composants dans un futur proche sans augmenter la taille ou l’épaisseur de l’iPhone. En optimisant l’espace interne, Apple pourrait offrir des fonctionnalités supplémentaires ou améliorer les composants existants, ce qui rendrait les appareils encore plus performants.

Cependant, Apple et ses fournisseurs font face à des défis importants concernant le RCC, notamment en raison de préoccupations liées à sa durabilité et à sa fragilité. Apple, réputée pour son attention aux détails et la qualité de ses produits, souhaite éviter une augmentation des sollicitations de son service après-vente et garantir la longévité de ses iPhone.

L’analyste Ming-Chi Kuo a annoncé que l’iPhone 17, prévu pour 2025, n’adopterait pas le RCC en raison de l’incapacité à satisfaire les exigences élevées de qualité d’Apple. Cette décision montre la complexité et les défis techniques liés à l’intégration de cette nouvelle technologie.

Le RCC pourrait potentiellement rendre les iPhone plus fins ou permettre une utilisation plus efficace de l’espace interne libéré. Toutefois, pour l’instant, les perspectives d’intégration de ces composants restent incertaines. Kuo est incapable de préciser si les composants en cuivre revêtu de résine seront lancés pour l’iPhone 18 ou l’iPhone 19.

更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
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Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024