Une gravure 3 nm avancée N3P pour les puces A19 (Pro) des iPhone 17
- Alban Martin
- Il y a 1 mois
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La prochaine puce A19 d'Apple, qui équipera l'iPhone 17 et l'iPhone 17 Air, ainsi que la puce A19 Pro dédiée aux iPhone 17 Pro et iPhone 17 Pro Max, utiliseront la technologie de gravure 3 nm de troisième génération de TSMC, baptisée « N3P », elle offrira un meilleur rendement selon l'analyste Jeff Pu hong-kongais dans une récente note de recherche à ses clients.
Une évolution mineure
Actuellement, les puces A18 et A18 Pro de la série iPhone 16 sont produites à l'aide du procédé 3 nm de deuxième génération de TSMC, appelé « N3E ». Et pour être tout à fait complet sur le sujet, la puce A17 Pro, présente dans les modèles d'iPhone 15 Pro, a été réalisée avec le processus initial de 3 nm de TSMC, « N3B ».
Le procédé « N3P » est une donc évolution du procédé N3E, offrant une disposition des transistors plus dense, ce qui devrait se traduire par de légères améliorations des performances et de l'efficacité énergétique des différents iPhone 17 par rapport à son prédécesseur. Ne vous attendez pas à un gain énorme, mais probablement quelque chose de l'ordre de 10 à 15 % en calculs CPU et GPU. Sauf si Apple ajoute des coeurs à son SoC.
Des rapports antérieurs ont suggéré que la production de masse utilisant le procédé N3P par TSMC devrait démarrer au cours du second semestre 2024. D'autres avançaient le passage à la gravure 2 nm dès cette année.
Finalement, Apple prévoit de passer à la technologie 2 nm de TSMC pour les puces A20 de la gamme iPhone 18 en 2026. Ce sera probablement le premier constructeur à proposer des processeurs aussi pointus, avec à la clé des performances toujours plus hautes, tant en vitesse qu'en efficacité énergétique. On rêve toujours d'un iPhone qui tient plusieurs jours sans recharge.
Les autres nouveautés de l'iPhone 17
En termes de design, Pu réitère le fait que tous les modèles d'iPhone 17 présenteront un design en aluminium plus complexe que les modèles d'iPhone 16. L'iPhone 17 Pro Max introduira une « Dynamic Island rétricie », tandis que les autres modèles conserveront le composant actuel.
Le Dynamic Island plus petit de l'iPhone 17 Pro Max est rendu possible par une technologie « metalens » pour le capteur de proximité. Ce changement « metalens » a le potentiel de réduire considérablement la taille du capteur Face ID. Mais l'iPhone 17 Pro n'en profiterait pas, étrange.