La puce M5 d'Apple alimentera ses Mac, iPad et serveurs IA

Sans surprise, Apple travaille activement sur ses prochaines puces M5, avec une technologie toujours plus avancée, appelée SoIC, pour permettre d'atteindre des performances toujours plus hautes à tous les niveaux. Mais la conception de la future gamme de processeurs tient désormais compte de deux besoins : propulser les appareils des clients et le besoin croissant en calculs du côté des serveurs d'intelligence artificielle. Avec les mises à jour iOS 18, iPadOS 18 et autre macOS 15, Apple mise gros sur l'IA avec une partie des fonctionnalités qui sera gérée dans le cloud.

La technologie SoIC

Développée par TSMC et dévoilée en 2018, la technologie SoIC (System on Integrated Chip) permet d'empiler des puces dans une structure tridimensionnelle, offrant de meilleures performances électriques et une meilleure gestion thermique par rapport aux conceptions traditionnelles de puces en deux dimensions communément appelées SoC (System on Chip).

Selon l'Economic Daily, cité par DigiTimes, Apple a étendu sa coopération avec TSMC sur un boîtier SoIC hybride de nouvelle génération, en 3D donc, qui combine aussi la technologie de moulage composite en fibre de carbone thermoplastique. Ce boîtier serait en phase de production expérimentale à petite échelle, avec l'intention de produire en masse les puces en 2025 et 2026 pour les nouveaux Mac, iPad et les serveurs cloud d'intelligence artificielle.

Des références à ce que l'on pense être la puce M5 ont déjà été découvertes dans le code officiel d'Apple, en août 2023. La puce A19 y était également présente. Cela fait un moment qu'Apple travaille sur des processeurs maisons pour serveurs fabriqués avec le processus 3nm de TSMC. La première salve utilisera la puce M4, pour le second semestre 2025, avant le passage à la M5 en 2026.

Actuellement, les serveurs IA de la firme fonctionneraient sur plusieurs puces M2 Ultra connectées, qui ont été conçues à l'origine uniquement pour les Mac de bureau.

Pour éviter ce genre de "bidouille", les ingénieurs d'Apple ont donc imaginé une conception à double usage, facilitant l'intégration verticale de sa chaîne d'approvisionnement pour les fonctionnalités d'IA dans les ordinateurs, les serveurs en nuage et les logiciels.