La puce A10 fusion des iPhone 7 passée au crible

Si les iPhone 7 et iPhone 7 Plus n'ont pas révolutionné la partie extérieure, ils disposent d'un nouveau bouton Home sensitif, d'un appareil photo agrandi (voire double), de la résistance à l'eau, du stockage doublé et surtout du nouveau processeur A10 Fusion.

Conçue par Apple (comme d'habitude), ce SoC a été analysé par le spécialiste Chipworks. Première surprise, Apple a succombé à la technologie big.LITTLE, principalement utilisée dans les smartphones Android. Cette dernière s'intéresse au rendement des coeurs de processeur pour les tâches intenses, avec des noyaux plus petits. Pour les tâches simples, ce type de processeur consomme moins d'énergie également.

 

Côté modem, on trouve celui d'Intel (XMM7360) en lieu et place de celui de Qualcomm. Ceci permet d'atteindre des débits bien plus élevés en 4G+ (jusqu'à 450 mbits/s).

Concernant les autres aspects technique de la puce A10 fusion, on apprend qu'elle fait 125mm2 et contient 3.3 milliards de transistors. Le tout est gravé en 16nm, comme la puce A9. C'est le seul point commun avec l'ancienne puce qui était 20% plus petite.

Dernier point, Chipworks note l'utilisation de la technologie InFO de TSMC qui permet d’économiser de l’espace en éliminant le substrat organique. Un moyen de compensé la croissance de la puce A10.

NB : la RAM n'a pas évolué semble-t-il, puisqu'on en trouve toujours 2 GO LPDDR4 signé Samsung.