Un Face ID deux fois plus petit sur les iPhone 13

Si l'encoche réduite sur les futurs iPhone 13 ne fait guère de doute, un nouveau rapport indique aujourd'hui que cela sera rendu possible grâce à une nouvelle puce Face ID plus petite.

Les premières fuites concernant une "notch" diminuée remontent à janvier, avec depuis plusieurs preuves provenant de différentes sources.

Face ID 2.0 dans les iPhone 13 ?

Rappelons d'abord ce que contient la fameuse encoche des iPhone depuis l'avènement de l'iPhone X en septembre 2017 :

• Appareil photo infrarouge
• Illuminateur d'inondation
• Capteur de proximité
• Détecteur de lumière ambiante
• Haut-parleur
• Microphone
• Caméra frontale
• Projecteur de points

Des composants supplémentaires se trouvaient même derrière et à côté de ceux-ci, tels que la très importante puce VCSEL traitant les images Face ID afin de vous authentifier.

 

Le premier rapport selon lequel Apple travaillait à réduire l'encoche a été publié par le site japonais MacOtakara. Cela a été soutenu par Ming-Chi Kuo en mars, avant de voir plusieurs accessoires et vitres avants des supposés iPhone 13 et iPhone 13 Pro.

Cette fois, c'est le site taïwanais Digitimes qui nous explique qu'Apple a réussi à réduire la taille de la puce VCSEL de 40 à 50%. Le site indique que la même puce sera utilisée dans les futurs iPad.

D'autres moyens possibles de réduire la taille de l'encoche consistent à déplacer le haut-parleur et / ou le microphone de l'encoche vers le haut du cadre, ou encore à combiner des composants Face ID actuellement séparés. D'après les dernières fuites en image, Apple a commencé par déplacer le haut-parleur en haut, et semble continuer avec les composants internes. Cela fait plus de place dans l'appareil et cela réduira probablement les coûts de production. L'iPhone 13 devrait intégrer une nouvelle puce modem 5G, des appareils photos arrières améliorés et certainement agrandis, un écran 120 Hz pour les "Pro" et forcément une nouvelle puce A15.