L'iPhone 16 / 16 Plus aurait logiquement la puce A17 et 8 Go de RAM

Attendus sur l'iPhone 15 Pro, la puce A17 et les 8 Go de RAM se retrouveraient sur l'iPhone 16 et l'iPhone 16 Plus l'an prochain. Une prédiction logique, plutôt qu'une affirmation de la part de Jeff Pu, analyste technique de la société d'investissement de Hong Kong Haitong International Securities.

Déjà l'iPhone 16

Dans une note vue par MacRumors, l'analyste souligne l'augmentation significative de la mémoire vive pour les modèles d'iPhone standard l'année prochaine et le passage à la mémoire LPD5. Les modèles d'iPhone standards d'Apple disposent de 6 Go de mémoire depuis l'iPhone 13 de 2021. L'iPhone 15 et l'iPhone 15 Plus devraient poursuivre cette tendance. En revanche, l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max seront les premiers téléphones de la marque à disposer de 8 Go de mémoire, associés à la puce A17. En d'autres termes, selon les nouvelles habitudes d'Apple, ce couple de composants sera intégré sur l'iPhone 16 de base l'an prochain.

Pu a ajouté que les puces A17 et A18 Bionic suivantes seront fabriquées avec le processus N3B et N3E, respectivement, de TMSC, une gravure en 3nm. La puce A17 Bionic utilisée dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max devrait être la première puce d'Apple fabriquée avec un processus de fabrication à 3 nm, ce qui se traduira par des améliorations majeures en termes de performances et d'efficacité par rapport à la technique à 5 nm utilisée pour les puces A14, A15 et A16.

La puce A17 Bionic utilisée dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max serait fabriquée à l'aide du processus N3B de TSMC, mais selon Pu, Apple passera au processus N3E l'année prochaine lorsque la puce sera utilisée dans l'iPhone 16 et l'iPhone 16 Plus.

N3B est le nœud 3nm original de TSMC créé en partenariat avec Apple. N3E, en revanche, est le nœud plus simple et plus accessible que la plupart des autres clients de TSMC utiliseront. Le N3E comporte moins de couches EUV et une densité de transistors plus faible que le N3B, ce qui se traduit par des compromis en termes d'efficacité, mais le processus peut offrir de meilleures performances.

Voilà qui corrobore une rumeur de juin dernier qui évoquait une version moins performante (toute proportion gardée) de la puce A17 selon les modèles. Apple avait déjà fait la même chose en "coupant" deux coeurs GPU sur sa puce A15 entre les modèles de base et les "Pro".

Apple aurait initialement prévu d'utiliser le N3B pour la puce A16 Bionic, mais a dû revenir au N4 parce qu'il n'était pas prêt à temps. Il est possible qu'Apple utilise la conception des cœurs de CPU et de GPU N3B conçue à l'origine pour l'A16 Bionic pour les premières puces A17, avant de passer aux conceptions originales de l'A17 avec le N3E plus tard dans l'année 2024.

Bien sûr, avant tout cela, retrouvons-nous ce soir pour suivre la présentation des iPhone 15 en direct sur iPhoneSoft !