Apple exclut l’utilisation du RCC pour des circuits plus fins jusqu’en 2025
- 👨 Julien Russo
- Il y a 1 an
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Une mauvaise nouvelle pour l’iPhone 16 Pro
Selon un récent rapport de l'analyste renommé Ming-Chi Kuo, la technologie de résine recouverte de cuivre (RCC), un matériau précieux dans la miniaturisation des circuits, ne sera pas intégrée dans les cartes de circuits imprimés (PCB) des iPhone au moins jusqu'en 2025.
Malgré les avantages indéniables du RCC, tels que la possibilité de créer des cartes de circuits imprimés plus fines et l'absence de fibre de verre facilitant le perçage lors de la fabrication, Apple a choisi de repousser son utilisation en raison de ses "propriétés fragiles" et son "échec aux tests de chute". La résistance physique du RCC est donc en question, surtout dans le contexte des exigences de qualité et de durabilité d’Apple.
Si des améliorations substantielles sont apportées d'ici le troisième trimestre de 2024, Apple envisage d'intégrer le RCC dans les modèles haut de gamme, comme l'iPhone 17 Pro ou Pro Max. L'usage de ce matériau pourrait révolutionner la conception interne des appareils, libérant de l’espace supplémentaire, potentiellement exploitable pour augmenter la capacité des batteries ou intégrer de nouveaux composants.
En dépit des reports, Apple collabore activement avec Ajinomoto, un fournisseur principal de RCC, révélant ainsi une fenêtre ouverte sur les futures évolutions possibles. Kuo, démentant les spéculations récentes, a précisé dans une note de recherche que l'iPhone 16 n'utiliserait pas le RCC, contrairement aux rumeurs circulant.
La miniaturisation des PCB grâce au RCC peut jouer un rôle crucial dans la stratégie de design d’Apple, cela permettrait une redéfinition des composants internes de l'iPhone, offrant ainsi des possibilités innovantes en matière d'aménagements intérieurs et de fonctionnalités améliorées pour les futurs modèles.