Un iPhone 17 Air de 6,25 mm d’épaisseur selon Bloomberg

Comme vous le savez, Apple se préparerait à lancer une version plus fine de l’iPhone en 2025, aux côtés de la gamme standard de l’iPhone 17, comprenant l’iPhone 17, l’iPhone 17 Pro et l’iPhone 17 Pro Max. Selon Mark Gurman de Bloomberg, le futur iPhone 17 “Air” serait environ 2 mm plus fin que l’actuel iPhone 16 Pro, ce qui corrobore les précédentes fuites.

Mieux que l’iPhone 6

Actuellement, à titre de comparaison, l’iPhone 16 Pro mesure 8,25 mm d’épaisseur, ce qui placerait l’iPhone 17 Air aux alentours de 6,25 mm, faisant de lui l’iPhone le plus fin jamais conçu par Apple. Jusqu’à présent, l’iPhone le plus mince était l’iPhone 6, avec une épaisseur de 6,9 mm. Les téléphones d’Apple sont devenus plus épais à partir de l’iPhone X en raison de la nécessité de batteries plus grandes, de systèmes de caméras avancés et de composants liés à Face ID.

Comment Apple va pouvoir amincir ses modèles ?

Cette réduction d’épaisseur serait rendue possible grâce à la puce modem 5G conçue sur mesure par Apple, plus petite que les puces Qualcomm utilisées précédemment. Gurman explique qu’Apple a intégré étroitement ce modem à d’autres composants internes conçus en interne, économisant ainsi de l’espace tout en maintenant l’autonomie de la batterie, les performances de l’appareil photo, et la qualité d’affichage.

Des rumeurs antérieures avaient également suggéré que l’iPhone 17 Air pourrait mesurer entre 5 mm et 6 mm d’épaisseur, plusieurs sources fiables pointant désormais vers 6 mm. L’appareil devrait être équipé d’un écran de 6,6 pouces et d’un appareil photo arrière à objectif unique, privilégiant la portabilité et la simplicité.

Pas seulement pour le 17 Air

L’iPhone 17 Air sera l’un des premiers appareils à intégrer la puce modem personnalisée d’Apple, aux côtés de la prochaine génération d’iPhone SE et d’un iPad d’entrée de gamme, attendus début 2025.

À mesure qu’Apple perfectionne sa technologie de modem, l’espace économisé pourrait ouvrir la voie à de futurs produits, comme un iPhone pliable. Notre confrère note qu’Apple continue d’explorer des designs pliables, tout en prévoyant d’éliminer progressivement les modems Qualcomm sur une période de trois ans.

À long terme, Apple pourrait développer un système sur puce (SoC) combinant processeur, modem, Wi-Fi et d’autres composants dans une seule puce, permettant des conceptions encore plus compactes et efficaces dans l’ensemble de sa gamme de produits. Le Vision Pro, l’iPad et le Mac en profiteront d’ici la fin de la décennie.