Samsung produit une nouvelle puce uMCP avec 12 Go de RAM et un stockage UFS 3.0
- Guillaume Gabriel
- Il y a 5 ans (Màj il y a 5 ans)
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Grosse annonce du côté de la firme coréenne avec le début de la production d'une toute nouvelle puce uMCP de 12 gigabits, à faible consommation énergétique, à double débit de données 4X.
Cette annonce arrive à peine sept mois après le lancement d’un package de LPDDRX de 12Gb basé sur une mémoire DRAM de 16Gb.
Samsung lance une nouvelle puce milieu de gamme prometteuse
L’annonce a été faite dans le cadre du Samsung Tech Day organisé chaque année par la Société au campus Samsung Device Solutions America, à San Jose, en Californie.
En exploitant les atouts de nos puces de pointe de 24 gigabits (Gb) LPDDR4X, nous pouvons offrir la plus grande des capacités de mémoire DRAM mobile (12Gb) non seulement pour les smartphones haut de gamme mais également pour les appareils de milieu de gamme, a déclaré Sewon Chun, vice-président exécutif de la division Memory Marketing de Samsung Electronics. Samsung continuera à aider ses clients fabricants de smartphones en développant en temps utile des solutions de mémoire mobile de pointe, offrant ainsi une expérience améliorée du smartphone à un plus grand nombre d’utilisateurs à travers le monde.
Le chipset est prévue pour être utilisé dans les appareils Samsung de milieu de gamme, en prévision des smartphones avec écran haute résolution. Il pourra ainsi aider à exécuter des tâches gourmandes avec une capacité 1,5x supérieure au précédent package 8Gb et un débit de transfert de données de 4.266 mégabits par seconde.
Le système peut prendre en charge de manière fluide des enregistrements vidéo 4K ainsi que des fonctions d’apprentissage automatique et d’IA.
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