TSMC utiliserait des transistors GAA pour les puces 2 nm
Corentin Ruffin- Il y a 4 ans (Màj il y a 4 ans)
- 💬 2 coms
- 🔈 Écouter
Depuis la fin du mois dernier, nous savons désormais que TSMC se prépare doucement pour la gravure en 2nm, grâce à la publication de son carnet de route qui concerne les prochaines années.
En effet, alors que la gravure en 3nm devrait être testée en 2021 avec un objectif de production prévu pour 2022, le fournisseur d'Apple va ouvrir son centre de recherche et développement dans le but de passer à la gravure 2nm.
La bonne nouvelle, c'est que nous en savons un peu plus sur cette prouesse, grâce à un nouveau rapport de nos confrères de Digitimes.
TSMC aurait opté pour des transistors GAA pour les puces 2 nm
Dans son carnet de route publié en août, TSMC a révélé que son processus 3 nm continuerait à adopter une structure FinFET (un MOSFET intégré sur un substrat), mais il se pourrait que la fonderie adopte une nouvelle stratégie pour l'écriture en 2 nm.
En effet, le groupe aurait fait le choix d'utiliser des transistors GAA : même si rien n'est officiel encore, la capacité de substrat ABF de Taiwan est entièrement réservée tout au long du premier semestre 2021.
Si les principaux artisans taïwanais que sont Unimicron, Nan Ya PCB et Kinsus Interconnect Technology n'ont pas le nom du client ayant fait la réservation, ils savent que cela concerne une "demande de traitement de CPU, GPU, IA et puces réseau".
Source
