TSMC détaille l'interconnexion puce à puce de la M1 Ultra d'Apple

En 2020, nous évoquions déjà la 3DFabric de TSMC, une technologie qui permettrait de concevoir des puces de nouvelle génération et qu'Apple pourrait rapidement adopter. Alors que la technologie en question n'a toujours pas été aperçu sur un iPhone, un nouveau rapport de Tom's Hardware indique que TSMC a précisé que l'interconnexion puce à puce UltraFusion d'Apple en fait partie.

UltraFusion : merci TSMC !

TSMC a récemment confirmé qu'Apple a utilisé sa méthode d'emballage InFO_LI pour construire son processeur M1 Ultra et activer son interconnexion puce à puce UltraFusion. Apple est l'une des premières entreprises à utiliser la technologie InFO_LI.

Lorsqu'Apple a présenté son processeur M1 Ultra à 20 cœurs au début de l'année à l'occasion de la sortie du Mac Studio, elle a impressionné les observateurs avec sa connexion interprocesseur UltraFusion 2,5 TB/s, à tel point que les spécialistes hardware se demandaient quel type de technologie elle utilisait. Puisque Apple utilise les services de production de puces de TSMC, il était raisonnable de supposer qu'elle utilisait également l'une des technologies de conditionnement du fondeur taïwanais.

Selon une présentation faite par l'entreprise lors du International Symposium on 3D IC and Heterogeneous Integration, Apple utilise la technologie InFO (Integrated Fan-Out) avec une interconnexion silicium locale (LSI) et une couche de redistribution (RDL). La diapositive, telle que présentée ci-dessous, a été republiée par Tom Wassick, un professionnel de l'ingénierie de conception des semi-conducteurs.

En définitive, l'interconnexion puce à puce UltraFusion d'Apple utilise un pont de silicium passif qui relie un processeur M1 Max à un autre M1 Max pour construire ce qu'on appelle la puce M1 Ultra, mais il existe plusieurs façons de mettre en œuvre un tel pont. InFO_LI utilise des interconnexions en silicium localisées sous plusieurs matrices au lieu de grands et coûteux interposeurs, ce qui est un concept très similaire à l'EMIB (embedded die interconnect bridge) d'Intel. Si c'est un peu technique, c'est normal. Mais une chose est sûre, Apple a impressionné la galerie avec sa puce M1 en novembre 2020, puis avec ses déclinaisons M1 Pro et M1 Max en octobre 2021, avant d'aller encore plus loin en mars 2022 grâce à la M1 Ultra. On attend une dernière variante, encore plus puissante, sur le Mac Pro 2022 qui devrait arriver avant la fin de l'année. Les paris sont ouverts sur le nom du processeur.