TSMC : Top départ pour la production de masse des puces en 3 nm pour Apple

Depuis plus de deux ans, les ingénieurs de TSMC ont travaillé sur des puces avec une gravure en 3 nm, des puces qui seront principalement destinées aux smartphones, tablettes et ordinateurs. La bonne nouvelle, c'est que TSMC vient de donner le feu vert pour passer au niveau supérieur, l'entreprise taïwanaise exprime sa volonté de lancer la production de masse !

Les puces en 3 nm arrivent bientôt

Selon un récent rapport de Bloomberg, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) vient de donner le feu vert à ses usines de fabrication pour commencer la production de masse des puces en 3 nanomètres.
Ces futures puces devraient être utilisées dans les iPhone, iPad et Mac, elles permettront d'apporter de nombreux avantages comme une meilleure performance ainsi qu'une gestion de l'énergie nettement plus efficace, on parle de 35% de consommation d'énergie en moins !

Ce début de production de masse en cette fin d'année 2022 est bon signe, car cela indique que TSMC pourrait fournir des puces A17 pour les iPhone 15 avec cette gravure !
Plusieurs rumeurs ont récemment affirmé que les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max auront une puce A17 en 3 nm, c'est en tout cas un objectif que se fixe Apple depuis très longtemps.

Les puces d'une épaisseur de 3 nanomètres seront produites à l'avenir par TSMC dans une usine aux États-Unis qui est actuellement en construction. Lorsqu'elle ouvrira en 2024, la première usine de TSMC aux États-Unis, qui sera située en Arizona, commencera à produire des puces utilisant un processus de 4 nanomètres. TSMC travaille également à la création de la technologie des circuits de 2 nm et souhaite fabriquer ces processeurs nouvelle génération dans ses usines historiques à Taïwan.