Apple aurait réservé toute la capacité 2 nm de TSMC pour l'iPhone 17 Pro
- 👨 Medhi Naitmazi
- Il y a 6 mois
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Apple veut tout rafler
Selon nos confrères de Trendforce, une réunion secrète a été organisée entre Jeff Williams, directeur de l'exploitation d'Apple, et TSMC, le fabricant de puces qui fournit Apple, Nvidia et autre Nintendo, notamment.
Cette réunion aurait eu pour but de conclure un accord permettant à Apple de réserver toute la capacité 2 nm de TSMC, de la même manière qu'elle l'a fait avec la technologie 3 nm.
TSMC, l'entreprise la plus en pointe au niveau de la finesse de gravure des processeurs, a su devenir le fournisseur exclusif d'Apple pour ses puces des séries A et M. Depuis plus de dix ans, TSMC assure la production pour tous les appareils de la marque, et l'an passé, Apple aurait même réussi à réserver 100 % de sa capacité de fabrication de puces 3nm pour la puce A17 Pro utilisée dans les modèles iPhone 15 Pro, les puces M3 utilisées dans les derniers Mac et la puce M4 utilisée dans le nouvel iPad Pro.
Cet accord a permis à Apple de répondre à la demande, tout en mettant des bâtons dans les roues de ses rivaux, histoire de les empêcher de lui faire de l'ombre.
La société TrendForce cite un rapport local selon lequel Jeff Williams, directeur de l'exploitation d'Apple, se serait rendu à Taïwan pour rencontrer le président de TSMC.
M. Williams s'est récemment rendu à TSMC et a été personnellement reçu par le président de TSMC, C.C. Wei.
Selon le rapport, cette visite discrète visait à garantir la capacité de fabrication avancée de TSMC, potentiellement le processus 2nm, réservé aux puces d'intelligence artificielle internes d'Apple.
Finalement, rien de surprenant là-dedans, mais une confirmation que Tim Cook n'entend pas se reposer sur ses lauriers. Malgré le fait qu'Apple soit largement en tête en matière de processeurs pour mobiles, tablettes et ordinateurs avec un rapport performances / efficience toujours inégalée depuis 2020, nous avons la confirmation que la puce de l'iPhone 17 Pro de 2025 sera encore plus efficace que jamais. Par rapport à la gravure en 3 nm (comme la puce A17 Pro), le 2 nm permettra d'avoir une densité de transistors accrue, pour un gain de place et une meilleure gestion énergétique et / ou une plus importante puissance de calcul.
Rappelons qu'outre ses puces grand public, Apple serait en train de développer une nouvelle puce IA pour les serveurs de centres de données dans le cadre du lancement d'iOS 18 plus tard dans l'année, et les versions suivantes. Cette puce devrait permettre d'alimenter une version beaucoup plus puissante de Siri, stimulée par la technologie ChatGPT fournie dans le cadre d'un accord avec OpenAI. Elle sera un dérivée des puces M2 Ultra et M4.
Bien qu'Apple vise à faire fonctionner son propre LLM (grand modèle de données) sur l'appareil, il est probable que ses capacités soient limitées et qu'une puissance de traitement côté serveur soit nécessaire pour l'ensemble des fonctions d'IA qui devraient être annoncées le mois prochain. On parle d'un partenariat entre Apple et OpenAI, Google et Baidu selon les régions.
Réponse le 10 juin avec le keynote d'ouverture de la WWDC 24.