Samsung va produire une puce 3 nm pour ses Galaxy S25

Samsung Electronics prépare une petite révolution avec la production de masse de processeurs Exynos en 3 nm à partir de la seconde moitié de 2024. Une bonne nouvelle pour les clients qui profiteront d'une puissance accrue et d'une meilleure gestion énergétique, recollant ainsi à Apple, pour le moment seule en tête grâce à TSMC.

Samsung veut rattraper Apple

Dans son rapport, DigiTimes indique que Samsung dévoilera officiellement ses processeurs en 3nm, dont le nom de code est « Solomon », en 2025. La division System LSI a achevé le "tape-out", la conception complète de la puce, début 2024, et le projet a été transféré à la division Semiconductor Foundry pour la fabrication de prototypes.

Les SoC Exynos 3nm, utilisant le processus Gate-All-Around (GAA*), devraient être plus performants que l'Exynos 2400 présent dans les Galaxy S24 lancés en janvier dernier. Les analystes prévoient que ces nouveaux composants seront intégrés dans les smartphones Galaxy S25 à partir de la fin 2024, ce qui renforcera la compétitivité de Samsung sur le marché des semi-conducteurs.

Voici les trois étapes clés pour le passage aux puces de 3 nm chez Samsung :

• Production de masse en 2024 : Samsung se prépare à commencer la production de masse des processeurs Exynos 3nm dans la seconde moitié de 2024.
• Intégration dans les Galaxy S25 : assemblage des Galaxy S25 avec la nouvelle puce, pour provisionner des stocks avant le lancement.
• Présentation officiel en janvier 2025 : Le lancement officiel de la nouvelle technologie pourrait coïncider avec des annonces plus larges ou des produits supplémentaires.

Apple a beaucoup d'avance

À titre de comparaison, Apple a commercialisé pour la première fois son processeur personnalisé 3 nm dans un smartphone en septembre 2023. L'iPhone 15 Pro (et la variante Max) est équipée de la puce A17 Pro, capable de performances époustouflantes, notamment pour les jeux avec des titres AAA fluides comme Resident Evil Village, Death Stranding et autre Assassin's Creed Mirage. Apple livrera sa deuxième puce 3 nm, avec un procédé amélioré, avec la puce A18 Pro dans l'iPhone 16 Pro cet automne, le temps que Samsung réussisse à sortir sa première puce 3 nm.

L'avance d'Apple est attribuée à plusieurs facteurs, notamment sa relation étroite avec TSMC, ses investissements et sa collaboration précoces, la gestion de sa chaîne d'approvisionnement et ses ressources financières.

Jusqu'à présent, Apple a livré trois puces à processus 3nm : A17 Pro, M3 et M4. La société prépare déjà le terrain pour ses premières puces à 2 nm, s'accaparant toute la capacité de TSMC pour 2025 sur ce secteur. Apple devrait passer au processus 2 nm à partir de l'iPhone 17 Pro en septembre 2025.

* Les transistors Gate-all-around (GAA) sont une structure de transistor améliorée dans laquelle la grille peut entrer en contact avec le canal de tous les côtés, ce qui permet une mise à l'échelle continue.