iPhone : une nouvelle technologie d’assemblage pour la puce A20

Apple prépare (selon les rumeurs) une grande nouveauté pour ses iPhone de 2026 avec sa prochaine puce A20. Grâce à une nouvelle technologie d’assemblage, cette puce pourrait permettre à la marque de créer plus de modèles différents et comme souvent d'améliorer puissance et efficience. Voici comment cette innovation technique pourrait changer l’iPhone dans les années à venir.

Une nouvelle technologie d’assemblage pour la puce A20 de l'iPhone 18 ?

Apple prépare une évolution importante autour de sa future puce A20, qui équipera les iPhone en 2026. Cette puce pourrait bénéficier d’une nouvelle méthode d’assemblage, ouvrant la voie à la fois à une plus grande diversité de modèles d’iPhone, mais aussi à une amélioration globale de leur puissance et de leur efficacité énergétique.

Aujourd’hui, les puces comme l’A18 ou la future A19 sont fabriquées avec une technique appelée InFO (Integrated Fan-Out), qui regroupe le processeur central (CPU), le processeur graphique (GPU) et le moteur neuronal (Neural Engine) dans un seul boîtier. Pour l’A20, Apple envisage de passer à une technologie plus avancée nommée WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). Cette méthode consiste à assembler plusieurs petites puces individuelles dans un même module, au lieu de tout fusionner en une seule pièce.

Grâce à cette nouvelle approche, Apple pourra concevoir différentes combinaisons de CPU, GPU et moteurs neuronaux dans la puce A20. Cela permettra non seulement de proposer plus de modèles d’iPhone adaptés à différents usages, mais aussi d’optimiser la puissance et l’efficience énergétique de ces appareils. Par exemple, certains iPhone pourront bénéficier d’un processeur plus puissant et d’un GPU amélioré, tandis que d’autres modèles privilégieront l’autonomie tout en gardant de bonnes performances.

Cette modularité offre donc à Apple une plus grande flexibilité pour créer une gamme d’iPhone plus diversifiée et plus performante. Par ailleurs, la nouvelle méthode d’assemblage devrait aussi réduire les coûts de production, car le fabricant des puces, TSMC, pourra utiliser une même base de composants pour fabriquer plusieurs versions différentes. Même si cela ne devrait pas faire baisser le prix de l'iPhone, bien au contraire…

• La puce A20 en 2 nm de l’iPhone 18 entraînerait une hausse des prix

En résumé, la puce A20, avec sa technologie d’assemblage WMCM, pourrait transformer la conception des iPhone en 2026, en permettant à la fois plus de choix pour les utilisateurs et une amélioration générale de la puissance et de l’efficacité des appareils.

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