Une puce A20 en 2 nm et un modem C2 pour l'iPhone 18 Pro

Les modèles iPhone 18 Pro d'Apple, attendus pour l'automne 2026, devraient intégrer le modem maison de deuxième génération, le C2, ainsi qu'un processeur A20 fabriqué selon le procédé 2 nm de TSMC. Une confirmation d'une rumeur évoquée en début d'année.

Une nouvelle étape pour l'iPhone

Selon le Commercial Times de Taïwan, le nœud 2 nm sera également utilisé pour les futurs puces M6 des Mac et les processeurs R2 du Vision Pro. Cette démarche s'inscrit dans l'objectif d'Apple de réduire sa dépendance envers les fournisseurs externes en créant un écosystème de puces autosuffisant.

L'iPhone 18 Pro adoptera un emballage WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) avancé, et la même période pourrait voir le lancement du premier iPhone pliable d'Apple, également équipé du modem C2. Ce sera aussi certainement le cas de l'iPhone Fold, le premier pliable attendu au même moment.

Le procédé 2 nm sera étendu à un MacBook Pro OLED avec la puce M6 et à un nouveau Vision Pro 2 avec la puce R2, améliorant les performances, l'efficacité énergétique et le contrôle des coûts grâce à une intégration verticale. TSMC augmenterait ainsi sa capacité de production 2 nm à 40 000 à 50 000 wafers par mois d'ici fin 2025, et près de 100 000 par mois en 2026, Apple sécurisant près de la moitié de la production initiale.

Le nœud 2 nm, basé sur une conception de transistors GAA, offre une meilleure efficacité coût par rapport au 3 nm et suscite un vif intérêt.

La transition d'Apple vers l'autosuffisance en matière de puces s'appuie sur plus d'une décennie de développement de silicium interne, débutant avec les processeurs A-series en 2010, s'étendant au Mac avec la puce M1 en 2020, et intégrant désormais des modems et puces de connectivité. De quoi réduire les coûts et garder une longueur d'avance sur la concurrence.