iPhone 18 Pro : Face ID sous l'écran et caméra frontale dans le coin supérieur gauche

Un nouveau rapport de The Information révèle les grandes nouveautés des iPhone 18 Pro et Pro Max prévus pour septembre 2026, dont la disparition de la Dynamic Island au profit d’un Face ID intégré sous l’écran.

iPhone 18 Pro : Face ID sous l’écran et disparition de la Dynamic Island

Selon les journalistes Wayne Ma et Qianer Liu de The Information, les iPhone 18 Pro et iPhone 18 Pro Max seront équipés de Face ID sous l’écran, tandis que la caméra frontale sera déplacée dans le coin supérieur gauche de l’écran. Cette évolution majeure signifie que les modèles Pro de 2026 ne disposeront plus de l’encoche en forme de pilule (Dynamic Island) qui caractérise les modèles actuels.

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Malgré ces changements importants au niveau de l’écran, les appareils conserveront une apparence générale similaire aux iPhone 17 Pro. Apple prévoit également d’ajouter un iris mécanique à au moins un des capteurs photo arrière, permettant une ouverture variable. Cette fonctionnalité donnerait aux utilisateurs la possibilité d’ajuster manuellement la quantité de lumière qui passe à travers l’objectif et atteint le capteur.

Ce serait une première sur iPhone, et cela paraîtrait logique maintenant que les trois capteurs arrière sont en 48 Mpx sur le dernier modèle. Apple doit trouver de nouveaux arguments pour vendre ses futurs iPhone, la partie photo restant l’élément clé des modèles Pro pour les différencier du reste de la gamme.

L’analyste Ming-Chi Kuo avait précédemment évoqué cette amélioration pour l’appareil photo principal de 48 mégapixels. Actuellement, tous les iPhone 14 Pro jusqu’aux iPhone 17 Pro ont une ouverture fixe de ƒ/1.78. Avec les iPhone 18 Pro, les utilisateurs pourraient modifier manuellement l’ouverture, offrant ainsi un meilleur contrôle sur la profondeur de champ.

Sur le plan technique, les iPhone 18 Pro devraient utiliser une puce A20 Pro fabriquée avec le processus 2 nm de TSMC. Le rapport indique qu’Apple prévoit d’utiliser la technologie d’encapsulation Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de TSMC. Cette approche intégrerait la RAM directement sur la plaque de la puce avec le CPU, le GPU et le Neural Engine, plutôt que d’être adjacente à la puce.

Ce changement d’architecture pourrait apporter de nombreux avantages : des performances plus rapides pour les tâches générales et Apple Intelligence, une meilleure autonomie de batterie, une gestion thermique améliorée, et potentiellement une puce A20 plus compacte qui libérerait de l’espace à l’intérieur des iPhone 18 Pro pour d’autres usages.