TSMC prévoit des puces en 2 nanomètres d'ici 2024 pour Apple

Ça fait depuis de nombreuses années que les fabricants de puces comme TSMC se sont donné pour objectif de réduire le plus possible l'épaisseur de la puce qu'on retrouve dans nos smartphones et tablettes. Le fait de proposer la plus fine gravure permet d'obtenir une meilleure efficacité énergétique et une performance toujours plus impressionnante.

Le 2 nm arrive d'ici 2024 promet TSMC

L'entreprise Taiwan Semiconducteur Manufacturing Company (TSMC) a acquis la confiance d'Apple depuis très longtemps, le géant californien ne s'approvisionne quasiment que chez ce fournisseur. Pourquoi ? Parce que TSMC investit beaucoup dans la recherche et le développement ce qui permet de proposer toujours mieux et ne prendre aucun retard par rapport à ses principaux concurrents.
De plus, TSMC a la réputation de ne jamais être satisfait, d'en demander toujours plus à ses ingénieurs, ce qui pousse ses talents à repousser leurs limites.

Selon un rapport de Nikkei Asia, TSMC est sur le point de construire une nouvelle usine sur un terrain de 20 hectares à Baoshan (Chine), celle-ci sera dédiée exclusivement à la production des puces de 2 nm. Apple sera le premier client de cette nouvelle puce, mais TSMC devrait aussi en faire profiter de nombreux concurrents d'Apple qui attendent eux aussi impatiemment cette évolution.

Au niveau des dates, TSMC est encore incertain sur la disponibilité des puces en 2 nm, mais il faut s'attendre à que tout soit prêt pour 2024 (c'est pour l'instant une estimation). L'entreprise taïwanaise mentionne le début de la construction de l'usine en 2023 avec l'installation des équipements au dernier trimestre.

La gravure en 2 nm pourrait donc voir le jour à partir de la puce A18 ou la puce M5, Apple effectuera probablement les commandes immédiatement après avoir vérifié que la puce correspond bien à ses exigences qualité.