Apple travaille avec Samsung sur la puce M2

Apple n'a pas encore terminé le développement de sa puce M2 d'après ET News qui rapporte que la société poursuit ses travaux sur la prochaine puce avec l'aide de Samsung Electro-Mechanics.

Actuellement, Samsung Electro-Mechanics fournit le flip chip ball grid array (FC-BGA), une carte de circuit imprimé utilisée pour connecter la puce semi-conductrice au substrat principal, pour la puce M1. Ce détail n'est apparu que près d'un an après l'introduction de la puce M1.

Les puces Apple Silicon nécessitent plusieurs fournisseurs

Si la puce M1, comme tous les SoC en silicium personnalisés d'Apple, est fabriqué exclusivement par la société taïwanaise TSMC, elle comprend des composants provenant de plusieurs fournisseurs. Par exemple, la carte de la puce est fournie par Ibiden et Unimicron. Il est donc nécessaire pour Apple de coordonner plusieurs sous-traitants pour son SoC de nouvelle génération pour le Mac.

Selon le rapport publié aujourd'hui par ET News, Samsung devrait continuer à fournir le FC-BGA pour le M2. La société collaborerait avec Apple dans le cadre d'un projet de développement de la puce M2 et achèverait le travail sur le FC-BGA cette année.

Apple aurait commencé à développer la puce M2 immédiatement après avoir introduit la puce M1. Le rapport confirme l'affirmation de Mark Gurman selon laquelle Apple teste au moins neuf nouveaux Macs avec quatre variantes différentes de la puce M2, et que les premiers appareils équipés de la puce M2 pourraient faire leur apparition au cours du premier semestre 2022. La puce pourrait d'abord être introduite dans le MacBook Air 2022 qui est attendu par de nombreux clients grâce à une nouvelle puce M2 donc, mais aussi un tout nouveau design bord à bord, des coloris façon iMac ainsi que des améliorations sur la qualité de la caméra et une connectique plus fournie (HDMI notamment). On pourrait le voir dès le 6 juin lors de la WWDC 2022...