TSMC est prêt pour fournir des puces en 2 nm à Apple dès l’iPhone 17 Pro
- 👨 Julien Russo
- Il y a 8 mois
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La puce en 2 nanomètres se précise
Apple s’apprête à franchir une nouvelle étape grâce à la collaboration continue avec TSMC, le géant de la fabrication de semi-conducteurs à Taïwan. Selon un récent rapport, Apple prévoit d’intégrer des puces avec une gravure de 2 nanomètres dans ses iPhone 17 Pro et Pro Max ainsi que d’autres appareils qui seront commercialisés l’année prochaine.
TSMC, connu pour être le principal fabricant des puces d’Apple, a fait une annonce majeure en 2022, la firme a révélé son objectif de lancer la production en masse de ses puces 2 nm pour 2025. L’iPhone 17 Pro est désigné pour être le premier bénéficiaire de cette avancée technologique, ce qui montre l’importance de la relation entre Apple et TSMC.
La collaboration entre les deux géants va au-delà d’un partenariat traditionnel. En tant que l’un des plus gros clients de TSMC, Apple bénéficie d’un accès prioritaire aux nouvelles puces, une stratégie qui assure à Apple un avantage concurrentiel dans l’industrie. Début 2024, il a été révélé qu’Apple avait sécurisé toute la production des processeurs 2 nm de TSMC, destinés non seulement à l’iPhone 17 Pro mais aussi aux Mac équipés d’Apple Silicon, renforçant ainsi leur alliance stratégique.
Au-delà du 2 nm, TSMC ne reste pas inactif, l’entreprise travaille déjà sur le développement de processeurs de 1,4 nm, surnommés en interne avec le code “A14”. Bien que ce projet reste encore confidentiel, des fuites ont commencé à apparaître. TSMC envisage également le développement d’un processeur 2 nm amélioré, baptisé “N2P”, dont la sortie est prévue pour la fin de 2026. Cela pourrait signifier que cette nouvelle puce sera disponible pour l’iPhone 18 Pro et l’iPhone 18 Pro Max.
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