Apple fait face à une pénurie critique de composants pour ses futurs iPhone

L'essor fulgurant de l'IA générative n'épargne personne, pas même Apple. La firme de Cupertino se trouve confrontée à une difficulté inattendue qui pourrait compromettre la production de ses futurs iPhone, iPad et Mac. En cause : une pénurie critique d'un composant méconnu du grand public mais absolument essentiel à la fabrication des puces modernes, et ce n'est pas la RAM.

Un matériau stratégique entre les mains d'un seul fournisseur

Le tissu de verre haute performance représente l'une des pierres angulaires des substrats de puces électroniques. Ce matériau, qui se glisse entre les différentes couches des circuits imprimés, assure la rigidité, la stabilité dimensionnelle et permet des transmissions de données à très haute vitesse. Apple l'a bien compris et l'utilise depuis plusieurs années dans ses appareils, bien avant que l'IA ne devienne la priorité de toute l'industrie tech.

Le problème réside dans le fait que cette version premium du tissu de verre est quasi exclusivement produite par l'entreprise japonaise Nitto Boseki. Cette situation de monopole n'avait jamais vraiment posé problème jusqu'à ce que Nvidia, Google, Amazon, AMD et Qualcomm se ruent simultanément sur les mêmes stocks pour alimenter leurs propres besoins en puces d'IA. Résultat : les capacités de production de Nittobo sont dépassées et ne pourront pas augmenter significativement avant fin 2027.

Apple multiplie les initiatives pour sécuriser ses approvisionnements

Face à cette tension sans précédent, Apple a déployé une stratégie inhabituelle. L'automne dernier, la marque à la pomme a dépêché des équipes entières au Japon pour établir une présence permanente chez Mitsubishi Gas Chemical, un fabricant de substrats qui dépend lui-même de Nittobo. Des contacts ont également été pris directement avec les autorités japonaises pour obtenir leur soutien.

Parallèlement, Apple explore des alternatives en se tournant vers de petits producteurs chinois comme Grace Fabric Technology. Mais la route s'annonce longue : chaque fibre de verre doit être parfaitement cylindrique, plus fine qu'un cheveu humain et absolument exempte de bulles d'air. Une fois intégrée au substrat, impossible de la remplacer en cas de défaut. Cette exigence de qualité maximale explique pourquoi aucun grand fabricant n'accepte de compromis, même temporaire.

A cela s'ajoute les pénuries généralisée de mémoire vive et les tensions de commandes auprès de TSMC pour fabriquer les puces les plus complexes tout aussi indispensables aux appareils électroniques. L'année 2026 ne sera pas de tout repos pour l'approvisionnement de la tech.

Cette tension dans la chaîne d'approvisionnement illustre combien la course à l'IA bouleverse l'ensemble de l'écosystème technologique, même pour des géants comme Apple réputés pour leur maîtrise logistique sous Tim Cook.

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