TSMC gravera la puce A17 en 3nm en 2023 pour l'iPhone 15
- 👨 Alban Martin
- Il y a 4 ans (Màj il y a 4 ans)
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La production de risque est l'étape à laquelle une fonderie a effectué des tests purement internes et estime qu'elle est maintenant prête à essayer le processus sur les projets des clients pour voir si celles-ci peuvent être produites avec succès.
La production de masse en 2022 minimum pour les processeurs en 3nm
Cette étape peut soulever des problèmes qui doivent être résolus avant que le fabricant de puces puisse atteindre les rendements nécessaires à la production en série. Un rapport de Digitimes indique que TSMC s'attend à être prêt pour la production en volume d'ici la seconde moitié de 2022.
CC Wei, PDG de TSMC, a déclaré lors de la conférence téléphonique sur les résultats de la société le 14 janvier :
TSMC est sur la bonne voie pour passer la technologie de processus 3 nm vers la production à risque en 2021, suivie d'une production en volume au second semestre 2022.
Notre développement de la technologie N3 est en bonne voie et progresse bien. N5 et N7 à un stade similaire.
Ce sera probablement trop court pour voir des puces 3 nm dans les iPhones 2022 (iPhone 14 ?), donc on s'attend à ce que ce nouveau processus soit utilisé pour les modèles 2023 (iPhone 15 ?).
Pour cette année, il ne faut pas être devin pour savoir que TSMC conservera le processus 5 nm (mais amélioré) pour les iPhone 13 à venir. La technologie a été inaugurée pour l'iPhone 12 il y a quelques mois.
La puce A15 des iPhones 2021 d'Apple s'en tiendra à un processus de 5 nm, mais passera à une version améliorée 5 nm+. […] TSMC fait référence au 5 nm+ comme N5P, et la décrit comme une version à performances améliorées qui combinera une plus grande puissance avec une efficacité énergétique pour améliorer la durée de vie de la batterie.
Le rapport suggère également que les iPhone 2022 passeraient à un processus 4 nm. Ce serait alors la puce A16 qui utiliserait un processus "shrink" de la version 5nm+.
Plutôt que d'être un processus de puce entièrement nouveau, c'est un moyen de réduire la taille d'une puce existante sans aucun changement majeur dans sa conception. Cela donne plus de puces par tranche, ce qui réduit les coûts de fabrication.
Cette taille réduite offre néanmoins des avantages en termes de performances, car la puce plus petite génère moins de chaleur et peut donc fonctionner à pleine vitesse plus longtemps.